Teknologi Chip Binning procesor kelas satu bila mendapatkan


Technology | 21 June 2020


Ketika  CPU atau VGA baru, lalu anda mengoverclock procesor dan GPU dan ternyata bekerja lebih tinggi dari spesifikasi.

Mungkin hati anda akan senang, atau ikut berbagi di media internet. Bahwa computer anda bekerja dengan baik bahkan di atas spesifikasi.

Sebenarnya anda telah mendapatkan Chip Binned

Apakah Chip Binning

Ceritanya ada di pabrik chip untuk membuat procesor, dimana procesor dan GPU bahkan chip memory dibuat dari lempeng silikon dan mendapatkan kualitas tertinggi.

Chip terbuat dari satu piring besar silikon ultra-murni, dilapisi dengan logam, isolator, dan bahan semi-konduktif, baik CPU standar, prosesor GPU, sampai procesor mobile, NAND chip dan DRAM chip.
Seluruh proses pembuatan chip sangat kompleks dan pabrik membuat chip terbaru dalam volume besar.
Biayanya tidak kepalang tanggug mencapai biaya miliaran dolar untuk satu fasilitas pabrik.

Piring silikon disebut sebagai piring Wafer,d iberiakn sinar untuk mencetak jalur chip. Proses tersebut juga komplek, teknologi chip terbaru mengunakan cahaya intensitas tinggi.
Selesai maka piring silikon tersebut akan dipotong potong menjadi bagian kecil sebagai chip procesor atau memory.

Beberapa pabrik besar dari Intel, GlobalFoundries, Samsung dan TSMC menghasilkan jutaan dari CPU setiap tahun. Belum termasuk pabrik chip memory seperti SKHynix, Micron serta termasuk Samsung.

Untuk procesor / GPU / DRAM membutuhkan peralatan berkualitas tinggi untuk memastikan bahwa produk akhir tepat dengan rencana yang ultra-akurat dari disain insinyur yang merancang chip.
Di tahun 2020 chip harus dibuat dengan jalur sangat kecil, dan telah mencapai teknologi 5nm.



Agar semuanya mendekati target yang di inginkan atau mendekati kata sempurna, area produksi pabrik chip dirancang bersih.
Menjaga area pabrik bersih dari bakteri sekalipun, sampai partikel debu di tarik keluar keluar dari fasilitas ruangan produksi.
Pekerja mengunakan pelindung untuk memastikan hanya sedikit sel kulit dan rambut dapat keluar dari tubuh serta menghindari partikel tubuh manusia masuk ke mesin yang sangat presisi.

Pabrik silikon wafer untuk procesor Intel

Wafer yang sudah selesai sangat berharga.

Masing-masing membutuhkan biaya ribuan dolar untuk proses produksi, sampai seluruh proses fabrikasi.

Untuk membentuk sebuah chip, sebuah Wafer silikon dipotong menggunakan pemotong berlian.



Kepingan chip dalam silikon wafer

Masalahnya berapa jumlah yang dihasilkan, setidaknya harus dapat mencapai persentase yang wajar secara ekonomis.
Tidak semua lempeng wafer dapat dijadikan chip baru.
Antara  5 - 25% dari wafer (jumlahnya tergantung banyak pada ukuran chip) akan di buang.

Proses berlanjut, lempeng silikon untuk procesor dipasang pada paket papan sirkuit dan ditutup plat heatsink untuk penyebar panas, akhirnya menjadi CPU yang kita gunakan.

Mengapa begitu rumit

Procesor, CPU atau core procesor mirip seperti sebuah kota dengan logik blok, penyimpanan SRAM, IO, dan komunikasi bus data ada di dalam satu chip
Bila dibayangkan sebuah chip berisi miliaran komponen elektronik individu, semua bekerja dalam harmoni yang disinkronkan.

Proses produksi tidak selalu sempurna
Sehebat apapun, saat ini  teknologi produksi dan bahan yang digunakan tidak 100% sempurna.
Akan selalu ada beberapa cacat skala nano, baik di dalam pabrik yang memproduksi.

Kedua dari bahan dan proses di silikon mentah dan logam yang digunakan.
Terakhir proses produksi di dalam mesin sendiri.

Tidak peduli sehebat apapun insinyur dan mesin pabrik membuat, semuanya tidak akan menghasilkan 100% bahan sempurna.


Jadi chip produksi bisa saja ada yang catat.


Defect Silicon chip CPU procesor
Karena chip saat ini dibuat dalam ukuran nano meter.
Dalam ukuran kecil setiap jalur dapat menghasilkan noise atau gangguan lain.
Yang akhirnya menganggu kualitas sebuah chip ketika di produksi.
Disanalah disebut procesor atau chip memory cacat terjadi dan harus dibuang.

Tetapi tidak semua chip yang cacat tidak berdampak serius.
Beberapa bagian chip yang sangat kecil harus bekerja lebih panas dari yang seharusnya.
Dampaknya kemampuan chip tidak lolos kualitas produksi.
Pabrik secara umum memindai (melihat ke bagian dalam Wafer chip) sejak awal sebelum dikemas menjadi chip.

Setiap bagian chip individu atau die dari seluruh wafer diperiksa dan ditandai bila terlihat ada masalah.
Sehingga bagian yang cacat akan disisihkan untuk pemeriksaan lebih lanjut.

Bahkan ketika sebuah chip dipotong dari wafer dan masuk ke dalam paket sebuah procesor. Proses masih berlanlut dengan pemeriksaan ulang.

Kepingan chip menjadi procesor

Setiap procesor akan diperiksa, dari voltase yang di atur sampai kecepatan kinerja procesor.
Bila melewati batas dari spesifikasi, seperti pemakaian power lebih besar dan terjadi panas akan diukur lebih lanjut dengan cermat.

Pemeriksaan chip yang lolos uji test selesai di sortir, tetapi yang lainnya yang tidak lolos uji akan dipisahkan untuk diperiksa lebih lanjut atau dihancurkan.

Hasil akhir dari ini adalah bahwa keluaran yang berguna dari wafer, yang disebut hasilnya.
Menghasilkan kisaran jumlah cetakan yang dapat dikategorikan berdasarkan bagian yang berfungsi, frekuensi clock yang stabil, tegangan yang diperlukan, dan output panas.
Nama untuk prosedur penyortiran ini? Binning chip.

Pabrik tidak membuang semua chip yang tidak lolos test kualitas.

Pabrik hanya membuang wafer yang cacat, tapi tidak semua. Yang masih layak tetap akan masuk ke proses selanjutnya.

Satu chip CPU high end yang seharusnya dibuat untuk Core i9 10900K, ternyata setelah pemeriksaan ternyata chip memiliki cacat.
2 core tidak berfungsi dengan baik, serta bagian GPU yang ternyata tidak bekerja.

Produsen chip akan menonaktifkan bagian yang rusak dan memasukan procesor dari seri high end lalu diturunkan menjadi Core i7 10700F.
Karena chip dibagian GPU tidak sempurna, Intel dapat menjual procesor tanpa fitur GPU.

Misal sebuah silkon chip procesor yang seharusnya dibuat sempurna, setelah pemeriksaan ada bagian yang cacat dan kehilangan 2 core dan bagian GPU yang rusak.
Maka silkon tersebut dapat diproduksi untuk model procesor lebih rendah tanpa fitur internal GPU.



Bila jumlah core ternyata lebih banyak yang rusak seperti hanya layak bekerja di 4 core tapi bagian GPU tidak masalah.
Bisa saja diturunkan menjadi Core i5 dengan model internal grafik.
Proses tersebut sebagai Binning chip, memilah bagian procesor yang layak dan tidak dari pabrik.

Diharapkan tidak semua procesor yang sudah lolos test tapi "misalnya" salah satu bagian core ternyata panas akibat ada bagian yang cacat.
Dapat diturunkan dan di kemas ke model lain dengan menonaktifkan bagian yang cacat.
Jadi produsen berusaha memaksimalkan produksi dengan menurunkan produk ke tipe lain.

Prosesor AMD dan Intel dibeli secara massal dalam bentuk Tray (tanpa fan bisanya untuk OEM seperti sebuah produsen computer menjual termasuk procesor).

Bila ada yang gila membeli sebuah tray procesor seperti itu, bisa di test satu persatu, siapa tahu mendapat procesor terbaik untuk kualitas dengan mencari model procesor lebih rendah akibat ada bagian yang cacat dan diturunkan modelnya ke tipe lebih rendah.

Caranya sangat mudah, tinggal di test, overvoltage dan undervoltage, lalu catat berapa suhu procesor ketika bekerja.
Penjual yang pintar dapat mengambil bagian tersebut, dan memilih Batch procesor dari produksi terbaik, lalu di jual sebagai procesor khusus.
Walau mereka juga menghabiskan waktu dan tenaga untuk pekerjaannya dan procesor jenis tersebut dijual tidak murah.

Intel sendiri memiliki pemisahan jalur produksi antara Core i9, Core i7. Dan Core i5, Core i3 serta Pentium / Celeron.

Apakah Chip Binning memang spesial

Jawabannya bisa ya, bisa juga tidak.

Menyeleksi chip hanyalah tahap lain disisi luar produsen dalam melakukan produksi dan test akhir.
Mendapatkan procesor 8 core ternyata dari chip procesor 10 core, tentu procesor akan bekerja lebih dingin. Jadi angkanya akan bermain untuk Intel dengan Core i9 diturunkan ke Core i7 atau tambahan seri K dan F.

Ketika penjual manawarkan procesor dengan kinerja lebih dingin. Itulah sebuah procesor yang disebut Chip Binning.
Prakteknya sebenarnya sama saja, asalkan procesor dapat bekerja dengan baik tentu tidak masalah.

Chip Binning sudah lama dikenal oleh antusias computer.

Mereka mencari chip procesor atau memory dengan melakukan seleksi nomor seri paling sempurna untuk kebutuhan computer mereka.
Walau saat ini dengan mencari chip khusus tersebut bukan hal terbaik untuk membangun sebuah computer sempurna.
Setidaknya dapat menjadi gambaran, sebuah procesor kadang memiliki kinerja sangat baik, walau tipe yang digunakan bukan model high end.


Berita terkait
Snapdragon 775 model smartphone kelas menengah. Qualcomm Snapdragon 888 mengunakan arsitek Cortex A78 akan tampil bersama beberapa produsen smartphone. Snapdragon 870 5G mengantikan procesor Snapdragon 865 dengan Cortex A77. Procesor Snapdragon 480 kelas budget

Mengunakan panel layar smartphone yang fleksibel. Oppo X1 model 2021 memiliki panel yang dapat di gulung. Layar smartphone dapat di dorong masuk ke dalam atau di tarik untuk membuat layar lebih lebar.



Core i3-10100F tanpa intenal grafik. Core i9 10850K Juli 2020 tampil tanpa TVM. Tertinggi Core i9-10900K dengan 10 core , Core i7-10700K 8 core, Core i5-10600K 6 core kelas maintream gaming procesor, Core i3-10320 sudah mendapat 4 core. Intel melepas Hyperthreading Core i3

Disain chip controller Killer E3100 untuk network Rivet Network menawarkan ethernet card Killer E3100 mencapai 2,5Gbps. Menurunkan kelambatan koneksi jaringan, yang membuat lalu lintas data melambat. Sistem pengaturan dari software dapat mengenal trafik data untuk gaming.

WIFI 6e diumumkan mengunakan 6Ghz. Penganti WIFI 802.11ac adalah WIFI 802.11ax, seberapa cepat WIFI ax. Menawarkan kecepatan 4x dari generasi sebelumnya. Grup aliansi WIFI membuka program sertifikasi WIFI 6, setidaknya sudah masuk beberapa chip untuk koneksi WIFI yang disertifikasi

Apa yang menarik dari internet di China, salah satu minim jalur internet untuk keluar negeri. Uniknya sistem jaringan Intranet raksasaChina  tersebut mampu berdiri sendiri dan dirancang berbeda dari jaringan internet di seluruh negara. Seandainya ada serangan dari luar sampai blokade internet global. Sebagian besar dengan kontrol ketat bagi penguna dalam negeri.

Teknologi PCIe 5.0 selesah di ratifikasi, PCIe 6 atau Gen 6 menyusul. Seperti kebutuhan storage dan trafik ethernet, dimana computer masa depan membutuhkan kecepatan tranfer data sangat tinggi. PCIe 4.0 dapat bekerja dengan board AMD Socket Am4, dan storage M.2  tetap kompatibel dengan sinyal PCIe 3.0



Beberapa tahun ini muncul produk WIFI Router seperti WIFI Router game dengan harga lebih mahal dibanding Router standar. Apa kelebihan WIFI Router Game, salah satu komponen dengan CPU dan RAM. Bagian penting router untuk setting prioritas pada aplikasi dan menekan kelambatan ping akses internet.

Di setiap model procesor, biasanya ada yang memiliki kelebihan bagi antusias computer. Khususnya procesor yang dapat di overclock dengan harga lebih murah. Tetapi menandingi kemampuan procesor lebih tinggi. Satu lagi tombol turbo sempat ada di computer desktop tapi menghilang karena sudah tidak dibutuhkan.

Seperti apa VGA akselerasi di era 90an. Saat ini gamer harus menentukan harga dan performa VGA. Tapi dahulu untuk memilih VGA tidak banyak pilihan. Nama Nvidia dan ATI / AMD belum terdengar. Tapi semuanya menghilang dan tersisa 2 produsen VGA performa

Dari Discovery Channel. Baterai Lithium memiliki keunggulan dengan bobot ringan tetapi power besar. Bagaimana bateerai Lithium untuk kendaraan dibuat.




No popular articles found.