Teknologi layar gulung panel AMOLED masuk ke dalam bodi Oppo X1 Samsung Galaxy Fold S


Technology | 23 November 2020


Oppo X1
Mengunakan panel layar smartphone yang fleksibel. Oppo X1 model 2021 memiliki panel yang dapat di gulung.

Layar smartphone dapat di dorong masuk ke dalam atau di tarik untuk membuat layar lebih lebar.

Panel yang dipakai seperti teknologi smartphone layar lipat yaitu OLED. Tapi ditambahkan pelindung yang dapat dilipat dan fleksibel.

Disain smartphone dengan layar gulung ini membuat perubahan dari disain layar smartphone lebih lebar.
Kemampuan panel tidak lagi mengunakan mekanik seperti engsel untuk melipat layar yang sangat mahal.

Oppo memilih mengunakan sistem pendorong agar layar masuk ke dalam bodi smartphone.
Disain smartphone layar lipat juga membuat bodi smartphone lebih tebal. Sedangkan panel yang dapat digulung kedalam hanya memiliki sumbu dengan diameter 6,8mm.

Perbedaan teknologi layar lipat sebenarnya terdiri dari 1 layar yang dipisah menjadi 2 tampilan.
Sedangkan layar gulung, tampilan gambar ketika layar dibuka terlihat semakin besar, dengan bagian lain yang tersembunyi di dalam bodi smartphone.

Oppo X 2021 memiliki internal motor, secara otomatis mengembang dan mengecilkan bodi dan layar smartphone.
Misalnya ketika memutar video , secara otomatis ukuran tampilan gambar ikut berubah sesuai aspek rasio layar (ukuran lebar dan tinggi layar).

Ukuran layar 6,7 inci diagonal ketika digulung, dan 7,4 inci ketika dibuka seperti layar tablet android.


Perubahan 0,7 inci kelihatannya tidak terlalu banyak, tetapi akan terlihat smartphone berubah menjadi sebuah tablet.

Tampilan Oppo X 2021 saat ini dalam konsep walau produk tersebut sudah jadi masih sebatas prototipe.
Apakah akan di produksi, ditunggu saja tahun 2021.

Teknologi layar OLED dapat digulung ke dalam

Samsung Z Fold S
Samsung kabarnya menyiapkan disain layar gulung seperti Oppo.

Teknologi layar OLED dapat digulung Galaxy Z Fold S

Tidak hanya 2 produsen tersebut. Beberapa produsen lain seperti Xiaomi, Huawei dan lainnya dikabarkan ingin mengunakan disain smartphone layar gulung.
Entah seperti apa teknologi yang membuat smartphone lebih mahal.
Mungkin ada yang perlu, tapi rasanya tidak semua membutuhkan layar terlalu besar di smartphone.

Berita terkait
Qualcomm Snapdragon 888 mengunakan arsitek Cortex A78akan tampil bersama beberapa produsen smartphone. Snapdragon 870 5G mengantikan procesor Snapdragon 865 dengan Cortex A77. Procesor Snapdragon 480 kelas budget mendukung 5G dengan pengisian QC 4

Pabrik TSMC sudah selesai, persiapan instalasi mesin pembuat chip 3nm diperkirakan selesai tahun 2020. Biaya pembuatan chip dimulai dari wafer sampai menjadi modul chip. Harga diperkirakan hampir 2x lebih mahal. Perpindahkan ke 3nm pertengahan 2020, TSMC ke 2nm mengunakan teknologi MBCFET



Samsung ISOCELL GN1 sensor 50MP untuk smartphone. Pixel sensor camera lebih besar, dampaknya mampu menangkap cahaya lebih baik. Tampil dengan teknologi Dual Pixel dan Tetracell sensor. Mampu fokus lebih cepat dalam pencahayaan rendah. Mengabungkan 4 sensor untuk membuat gambar foto 12,5MP

Chip Binning adalah istilah dalam menyeleksi sebuah procesor terbaik. Pabrik chip tidak dapat menghasilkan sebuah wafer 100 persen sempurna untuk diproses menjadi produk akhir. Pasti ada saja yang cacat dan harus dibuang atau di sisikan. Disini ada bagian yang menarik dimana chip dapat diseleksi yang terbaik.

Cherry Viola nantinya sebagai tut switch keyboard lebih murah alias budget keyboard. Sehingga penguna computer dapat membandingkan harga yang tidak terlalu jauh dengan keyboard membran premium dengan keyboard mekanik budget. Cherry Viola nantinya menjadi opsi bagi penguna keyboard mekanik.

WIFI 6e diumumkan mengunakan 6Ghz. Penganti WIFI 802.11ac adalah WIFI 802.11ax, seberapa cepat WIFI ax. Menawarkan kecepatan 4x dari generasi sebelumnya. Grup aliansi WIFI membuka program sertifikasi WIFI 6, setidaknya sudah masuk beberapa chip untuk koneksi WIFI yang disertifikasi




No popular articles found.