Teknologi Chip Binning procesor kelas satu bila mendapatkan


Technology | 18 April 2021


Ketika  CPU atau VGA baru, lalu anda mengoverclock procesor dan GPU dan ternyata bekerja lebih tinggi dari spesifikasi.

Mungkin anda akan senang, atau ikut berbagi di media internet. Bahwa computer bekerja dengan baik di atas spesifikasi dari sebagian computer lainnya.

Sebenarnya anda telah mendapatkan Chip Binned.

Silicon Lottery April 2021
Setiap generasi prosesor Intel, situs Silicon Lottery menjual chip Intel Gen11 Rocket Lake. Prosesor sangat cocok untuk konsumen yang bersedia membayar  lebih mahal untuk mendapatkan jaminan overclock atau chip berkualitas.

Silicon Lottery pada bulan April 2021 menawarkan dari seri Core i5-11600K dan Core i9-11900K.
Di daftar ditawarkan Core i9-11900KF, tampaknya terjual habis.
Silicon Lottery memberi garansi terbatas satu tahun dengan pengantian 1x bila produk yang dijual rusak.

Core i9-11900K dengan Bin tertinggi dijual seharga $ 879,99, atau lebih 63,3% dari harga resmi.
Chip khusus tersebut menawarkan boost clock 5,1 GHz dan 8 core Cypress Cove aktif dan dijamin tidak akan drop walau semua core bekerja dengan kecepatan penuh. Artinya procesor mampui bekerja lebih dingin dibanding procesor yang sama.
Dibandingkan dengan spesifikasi default Core i9-11900K, versi Silicon Lottery menawarkan clock boost all-core 6,2% lebih tinggi.

Di sisi lain, Core i5-11600K tercepat all-core 5 GHz dengan seluruh core aktif. Peningkatan 8,7% tetapi anda harus membayar 29,8% lebih tinggi dari harga resmi

Harga Prosesor harga resmi ,


Core i9-11900K $ 879,99 , harga resmi $ 539 8/16 5,1Ghz Binning, Default All Core 4,8Ghz
Core i9-11900K $ 699,99 , harga resmi $ 539 8/16 5,0Ghz Binning, Default All Core 4,8Ghz
Core i9-11900K $ 619,99 , harga resmi $ 539 8/16 4,9Ghz Binning, Default All Core 4,8Ghz
Core i5-11600K $ 339,99 , harga resmi $ 262 6/12 5,0Ghz Binning, Default All Core 4,6Ghz
Core i5-11600K $ 259,99 , harga resmi ? 6/12 4,9Ghz Binning, Default All Core 4,6Ghz
Core i5-11600K $ 249,99 , harga resmi ? 6/12 4,8Ghz Binning, Default All Core 4,6Ghz

Procesor Binning Rocket Lake April 2021

Menurut Silicon Lottery
Model Intel Core i9-11900K
100% sampel Core i9-11900K dapat mencapai 4,9 GHz dengan semua Core aktif.
73% sampel mencapai 5 GHz tanpa masalah
Hanya 29% yang stabil di 5,1 GHz all core aktif.

Model Core i5-11600K
100% sampel all-core 4,8 GHz
81% mencapai 4,9 GHz stabil.
17% mencapai Core i5-11600K tertinggi stabil di 5 GHz.



Walau hasil yang di ungkap perusahaan penjual procesor Binning tersebut cukup menjanjikan. Tapi tidak disebutkan berapa banyak jumlah yang diuji coba untuk mewakili angka persentasi tersebut.
Cukup menarik dengan peningkatan hanya 0,1Ghz atau 0,2Ghz, antusias computer tetap berani membeli dengan harga tinggi.

Apakah Chip Binning

Ceritanya ada di pabrik chip membuat procesor, dimana procesor dan GPU bahkan chip memory dibuat dari lempeng silikon tapi mendapatkan kualitas tertinggi.

Chip terbuat dari satu piring besar silikon ultra-murni, dilapisi dengan logam, isolator, dan bahan semi-konduktif, baik CPU standar, prosesor GPU, sampai procesor mobile, NAND chip dan DRAM chip.

Seluruh proses pembuatan chip sangat kompleks dan pabrik membuat chip terbaru dalam volume besar.
Biayanya tidak kepalang tanggung mencapai biaya miliaran dolar untuk fasilitas pabrik.

Piring silikon disebut sebagai piring Wafer silikon diberikan sinar intensitas tinggi untuk mencetak jalur chip dalam ketebalan nanometer. Proses tersebut juga komplek, teknologi chip terbaru mengunakan cahaya intensitas tinggi (EUV).
Selesai proses pembuatan, maka piring silikon tersebut akan dipotong potong menjadi bagian kecil sebagai chip procesor atau memory. Dan kemas ke dalam chip termasuk jalur pin.

Beberapa pabrik besar dari Intel, GlobalFoundries, Samsung dan TSMC menghasilkan jutaan dari CPU setiap tahun. Belum termasuk pabrik chip memory seperti SKHynix, Micron serta termasuk Samsung yang membuat chip memory dan NAND storage.

Untuk procesor / GPU / DRAM membutuhkan peralatan berkualitas tinggi untuk memastikan bahwa produk akhir tepat dengan rencana yang ultra-akurat dari disain insinyur yang merancang chip.
Di tahun 2020 chip harus dibuat dengan jalur sangat kecil dan rapat, dan telah mencapai teknologi 5nm sedangkan procesor computer mencapai 7nm

Agar semuanya mendekati target yang di inginkan atau mendekati kata sempurna, area produksi pabrik chip dirancang bersih.
Menjaga area pabrik bersih dari bakteri sekalipun, sampai partikel debu di tarik keluar keluar dari fasilitas ruangan produksi.
Pekerja mengunakan pelindung untuk memastikan hanya sedikit sel kulit dan rambut dapat keluar dari tubuh serta menghindari partikel masuk ke mesin yang sangat presisi dan steril.

Pabrik silikon wafer untuk procesor Intel

Wafer yang sudah selesai sangat berharga.

Masing-masing membutuhkan biaya ribuan dolar untuk proses produksi, sampai seluruh proses fabrikasi.
Untuk membentuk sebuah chip, sebuah Wafer silikon dipotong menggunakan pemotong berlian.



Kepingan chip dalam silikon wafer

Masalahnya berapa jumlah yang dihasilkan, setidaknya harus dapat mencapai persentase yang wajar secara ekonomis.
Tidak semua lempeng wafer dapat dijadikan chip.
Antara  5 - 25% dari wafer (jumlahnya tergantung banyak pada ukuran chip) akan di sisikan.

Proses berlanjut, lempeng silikon untuk procesor dipasang pada paket papan sirkuit dan ditutup plat heatsink untuk penyebar panas, akhirnya menjadi CPU yang kita gunakan.

Mengapa begitu rumit

Procesor, CPU atau core procesor mirip seperti sebuah kota dengan logik blok, penyimpanan SRAM, IO, dan komunikasi bus data yang di kemas di dalam satu chip
Bila dibayangkan sebuah chip berisi miliaran komponen elektronik individu, semua bekerja dalam harmoni yang disinkronkan seukuran jempol tangan kita.

Proses produksi tidak selalu sempurna
Sehebat apapun, teknologi produksi dan bahan yang digunakan tidak 100% sempurna.
Akan ada beberapa cacat skala nano, khususnya dalam proses produksi di dalam pabrik.
Kedua dari bahan dan proses di silikon mentah dan logam yang digunakan juga menjadi kendala.
Terakhir yang ketiga, proses produksi akhir di dalam mesin sendiri tidak ada yang tahu, kecuali produk sudah keluar dari mesin dan di uji.

Tidak peduli sehebat apapun insinyur dan mesin pabrik canggih mampu membuat, semuanya tidak akan menghasilkan 100% produk chip sempurna.
Jadi chip produksi akhir bisa saja ada yang cacat atau sedikit kurang sempurna.

Defect Silicon chip CPU procesor
Karena chip saat ini dibuat dalam ukuran nano meter.


Dalam ukuran kecil setiap jalur dapat menghasilkan noise atau gangguan lain.
Akhirnya menganggu kualitas sebuah chip selama proses produksi.
Disanalah disebut procesor atau chip memory cacat terjadi dan chip kerusakan parah yang tidak memenuhi spesifikasi harus disisihkan.

Tetapi tidak semua chip yang cacat berdampak serius.
Beberapa bagian chip yang sangat kecil harus bekerja lebih panas dari yang seharusnya.
Dampaknya kemampuan chip tidak lolos kualitas produksi.
Pabrik secara umum memindai (melihat ke bagian dalam Wafer chip) sejak awal sebelum dikemas menjadi chip.

Setiap bagian chip individu atau die dari seluruh wafer diperiksa dan diberikan tanda bila terlihat ada masalah.
Sehingga bagian yang cacat akan disisihkan untuk pemeriksaan lebih lanjut.

Bahkan ketika sebuah chip dipotong dari wafer dan masuk ke dalam paket sebuah procesor. Proses masih berlanjut dengan pemeriksaan ulang.

Kepingan chip menjadi procesor

Setiap procesor akan diperiksa, dari voltase yang di atur sampai kecepatan kinerja procesor.
Bila melebihi batas ketentuan, seperti pemakaian power lebih besar dan terjadi panas akan diukur lebih lanjut dengan cermat.

Hasil akhir dari ini adalah bahwa keluaran yang berguna dari wafer, yang disebut "hasilnya".
Menghasilkan kisaran jumlah cetakan yang dapat dikategorikan berdasarkan bagian yang berfungsi, frekuensi clock yang stabil, tegangan yang diperlukan sebuah chip procesor, dan output panas yang dihasilkan.

Nama untuk prosedur penyortiran ini? disebut Binning chip.

Pabrik tidak membuang semua chip yang tidak lolos test kualitas.

Pabrik hanya membuang wafer yang benar benar cacat, tapi tidak semua.
Yang masih layak tetap akan masuk ke proses selanjutnya.

Satu chip CPU high end yang seharusnya dibuat untuk Core i9 10900K, ternyata setelah pemeriksaan chip memiliki cacat.
2 core kurang berfungsi dengan baik, serta bagian GPU yang ternyata tidak bekerja.

Produsen chip akan menonaktifkan bagian yang rusak dan memasukan procesor dari seri high end lalu diturunkan menjadi model Core i7 10700F.
Karena chip dibagian GPU tidak sempurna, Intel dapat menjual procesor tanpa fitur GPU.

Misal sebuah silkon chip procesor yang seharusnya dibuat sempurna, setelah pemeriksaan ada bagian yang cacat dan kehilangan 2 core dan bagian GPU yang rusak.
Maka silkon tersebut dapat diproduksi untuk model procesor lebih rendah tanpa fitur internal GPU dan turun dari tipe 8 core menjadi 6 core.

Bila jumlah core ternyata lebih banyak yang rusak seperti hanya bekerja di 4 core tapi bagian GPU tidak masalah.
Bisa saja diturunkan menjadi Core i5 atau Core i3 dengan model internal grafik.
Proses tersebut sebagai Binning chip, memilah bagian procesor yang layak dan tidak dari pabrik.

Diharapkan tidak semua procesor yang sudah lolos test, tapi "misalnya" salah satu bagian core ternyata panas akibat ada bagian yang cacat.
Dapat diturunkan dan di kemas ke model lain dengan menonaktifkan bagian yang cacat.
Produsen berusaha memaksimalkan produksi dengan menurunkan produk ke model berbeda.

Prosesor AMD dan Intel dapat dibeli secara massal dalam bentuk Tray (tanpa fan bisanya untuk OEM seperti sebuah produsen computer menjual termasuk procesor).

Bila ada yang gila membeli sebuah tray procesor seperti itu, bisa di test satu persatu, siapa tahu mendapat procesor terbaik untuk kualitas dengan mencari model procesor lebih rendah akibat ada bagian yang cacat dan diturunkan modelnya ke tipe lebih rendah.

Caranya sangat mudah, di test, overvoltage dan undervoltage, lalu catat berapa suhu procesor ketika bekerja.
Mengambil bagian tersebut, dan memilih Batch procesor produksi terbaik, lalu di jual sebagai procesor khusus.
Walau menghabiskan waktu dan tenaga untuk pekerjaannya memilih procesor.
Procesor jenis tersebut memiliki kualitas teratas, dan dapat dijual dengan harga diatas rata rata.
Disitulah pekerjaan profesional mereka (perusahaan yang menyeleksi), menguji chip dan menjual kembali, tapi sudah di pilah yang terbaik.

Jadi kita tahu, seperti pabrik Intel sendiri memiliki pemisahan jalur produksi antara Core i9, Core i7. Dan Core i5, Core i3 serta Pentium / Celeron.

Apakah Chip Binning memang spesial

Jawabannya bisa ya, bisa juga tidak.

Menyeleksi chip hanyalah tahap lain disisi luar produsen dalam melakukan produksi dan test akhir.
Mendapatkan procesor 8 core ternyata dari chip procesor 10 core, mungkin procesor akan bekerja lebih dingin. Jadi angkanya akan bermain untuk Intel dengan Core i9 diturunkan ke Core i7 atau tambahan seri K dan F.

Ketika penjual manawarkan procesor dengan kinerja lebih dingin. Itulah sebuah procesor yang disebut Chip Binning dengan kinerja terbaik.
Prakteknya sama saja, asalkan procesor dapat bekerja dengan baik, menjaga suhu panas procesor tentu tidak masalah. Tapi beberapa orang menyukai kinerja procesor kelas satu, dan mencari tipe procesor tersebut.

Di dalam procesor terdapat sensor suhu, ketika panas procesor sudah melewati batas spesifikasi. Maka speed procesor otomatis dijaga dengan menurunkan speed.
Sedangkan chip procesor Binning, akan terus mencapai speed maksimum.

Tunggu, apa benar suhu dapat menjaga kinerja procesor ?. Bisa dijawab ya, tapi kita tidak tahu bagaimana sebuah procesor yang cacat dan diturunkan menjadi model lebih rendah.

Chip Binning sudah lama dikenal oleh antusias computer.

Mereka mencari chip procesor atau memory dengan melakukan seleksi nomor seri tertentu yang sempurna untuk kebutuhan computer mereka.
Walau saat ini dengan mencari chip khusus tersebut bukan hal terbaik untuk membangun computer sempurna.

Demikian juga chip SSD berkualitas. Pabrikan dapat memberitahu ke produsen untuk menjual SSD berkualitas.
Micron menawarkan chip NAND Binning

AData di tahun 2016 menyortir sendiri chip NAND SSD yang harus memenuhi standar mereka, karena pabrik belum mampu membuat produk yang baik. Sekitar 2-5 chip keluar dari data sortir.
Tahun 2015, Corsair, Crucial, Kingston memilah chip memory DRAM DDR3 kualitas 1.
Kingston menyortir chip SSD NAND, seperti model Kingston A2000 SSD
Sandisk memberikan produk Sandisk SSD Plus untuk mengunakan chip dari produsen terbaik.
Dan model produk lainnya, biasanya dijual untuk performa tinggi

Di era tahun 2000an, beberapa antusias computer membeli berdasarkan pabrik dari asal negara pembuat.
Intel misalnya, menempatkan pabrik di Mexico. Bila procesor Intel Mexico, biasanya mampu bekerja lebih tinggi untuk overclock.

Sekarang tidak ada yang tahu, kecuali kita menguji sendiri, atau mendapatkan procesor dari perusahaan yang sudah menyortir.

Setidaknya dapat menjadi gambaran, sebuah procesor kadang memiliki kinerja sangat baik, walau tipe yang digunakan bukan model high end.


Berita terkait
AMD mengembangkan FidelityFX Super Resolution, mampu meningkatkan kecepatan gambar GPU tanpa memberikan beban berlebih. Mirip Nvidia DLSS untuk memperbaiki kecepatan FPS game pada beberapa game. AMD memilih OpenSource sehingga semua pengembang dapat memanfaatkan tekknologi AMD FidelityFX

Arm rancang arsitek procesor mobile seri Armv9. Big Cortex X2 performa dan A710. Little  procesor hemat power Arm A510. 4 model GPU mendukung arsitek terbaru Armv9, Mali G710, Mali G61, Mali G510, Mali G310 untuk smartphone low cost



Microsoft mulai mengunakan sistem pendingin 2 fase dengan cairan. Server computer direndam ke dalam cairan, kontak komponen panas akan langsung mengenai cairan. Titik didih cairan cukup 50 deg.C, dan kembali mengembun masuk ke bak penampungan.

Pabrikan mobil listrik Tesla menampilkan baterai kendaraan listrik 4680 Sep 2020. Ukuran lebih besar, kapasitas lebih besar. Baterai mobil listrik mungkin mengalami transisi dari ukuran 18650 ke 21700 yang lebih besar di tahun 2019. Mampu menampung kapasitas lebih besar, dan pengisian baterai lebih cepat.

Pabrik TSMC sudah selesai, persiapan instalasi mesin pembuat chip 3nm diperkirakan selesai tahun 2020. Biaya pembuatan chip dimulai dari wafer sampai menjadi modul chip. Harga diperkirakan hampir 2x lebih mahal. Perpindahkan ke 3nm pertengahan 2020, TSMC ke 2nm mengunakan teknologi MBCFET

Beberapa tahun ini muncul produk WIFI Router seperti WIFI Router game dengan harga lebih mahal dibanding Router standar. Apa kelebihan WIFI Router Game, salah satu komponen dengan CPU dan RAM. Bagian penting router untuk setting prioritas pada aplikasi dan menekan kelambatan ping akses internet.

Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.



Pengembangan mesin AC telah berusia 100 tahun. Mengambil tenaga dalam proses pendinginan. Tapi teknologi baru dari peneliti Singapura NUS membuat mesin pendingin berbasis bahan air. Lebih hemat 40% konsumsi listrik di daerah tropis




No popular articles found.