Teknologi Arm v9 Cortex-X2 A710 Big A510 Little GPU Mali G710 G610 G510 G310 tahun 2020


Technology | 26 May 2021

Arm adalah perusahaan perancang arsitek Arm Cortex, digunakan untuk arsitek CPU mobile seperti Mediatek, Samsung atau Snapdragon,
Pabrik pembuat chip tidak akan terlalu jauh dengan 2 produsen chip terbesar di dunia yaitu pabrik TSMC yang menerima pesanan dari Qualcomm untuk procesor Snapdragon, atau pabrik chip Samsung sendiri yang membuat procesor Exynos.
Dasar disain chip itulah yang dirancang oleh Arm sebagai pemegang paten.

Arm kembali menampilkan teknologi Arm X dengan arsitek baru Armv9 untuk disain arsitek procesor terbaru.

Arm merancang procesor dengan beberapa inti, seperti  4 core Big dan 4 core Little, atau 2 core Big dan 4 core Little, atau 4 core Litte saja yang ditujukan untuk smartphone pemula.

bIGLittle diartikan 2 bagian procesor terbagi antara core performa dengan core hemat power

Teknologi procesor smartphone umum mengunakan 2 bagian procesor terpisah. Terakhir memiliki 3 bagian core seperti Snapdragon 888.
Satu core paling cepat untuk menangani proses aplikasi disebut Cortex X.

Procesor Snapdragon 888 memiliki  disain 1 Cortex X1, 3 Cortex A78 dan 4 Cortex A55. Total dikemas dalam 1 CPU menjadi 8 core.
Disain tersebut mengunakan Armv8 64bit, membagi 3 bagian antara X1, A78 dan A55.
Core X1 dan A78 adalah Big yang menangani proses besar, seperti game, edit, encoding video, efek dan lainnya.
Ketika smartphone di kantong atau sekedar browsing, menelpon, background aplikasi seperti chatting, email tentu ditangani procesor hemat power A55.

Tahun 2022, akan tampil arsitek Arm Cortex X2 dan Cortex A.
Arm juga merancang CPU termasuk disain arsitek GPU baru seri Mali untuk kebutuhan teknologi seperti Machine Learning.



Arm Cortex X2
Armv9 mengunakan arsitek 64bit, kompatibel dengan instruksi Armv8.

Tapi penambahan teknologi dengan Scalable Vector Extensions 2 (SVE2) dan sistem keamanan Memory Tagging Extensions (MTE).

Apa saja yang baru dari arsitek procesor Armv9.
Kinerja Cortex X1 generasi sekarang menjadi procesor custom X pertama.
Kinerja 1 core yang efisien tersebut juga digunakan pada procesor Samsung Exynos 2100 atau Snapdragon 888.
Kinerja 1 core di tingkatkan, umumnya perangkat mobile cukup ditangani oleh 1 core tertinggi.

Berbeda dengan fitur Multicore X, kebutuhan core performa yang lebih cepat dapat dimanfaatkan untuk procesor notebook seperti Chromebook.
Nantinya rancangan procesor Armv9 dapat dibuat dengan 4 core Arm X2. Bisa saja digunakan untuk notebook hemat power.
Arm Cortex X2, memiliki performa 16% lebih tinggi dibanding Arm Cortex X1. Walau keduanya dibuat dengan proses dan kecepatan yang sama.

Arm Cortex A710
Bagian kedua adalah Aarsitek Arm A710.
Ini bagian Big standar, arsitek Cortex A710 tidak menyaingi Cortex X2 untuk kelas performa di dalam chip procesor.
Kemampuan A710 lebih cepat 10% dibanding Cortex A78 walau proses produksi dan speed yang sama.
Yang terbaik, ketika pemakaian Machine Learning dan pemakaian baterai, kinerja 2x lebih cepat dan 30% efisien power lebih baik.



Arm Cortex A710, memiliki 5 core Wide dibanding Cortex A78 dengan 5 Wide. Memindahkan 10 tahap pipeline instruksi mirip dengan Cortex X2.

Cortex A710

Arm Cortex A510
Dibagian paling hemat power ditangani unit Cortex A510
Disain baru meningkatkan performa 35%, dan kinerja 20% lebih efisien serta kecepatan 3x lebih cepat untuk Machine Learning dibanding Cortex A55.
Menjadi Little core untuk proses yang hemat power.
Nantinya procesor dapat dirancang untuk 4 core, didukung dengan 2 Big core atau 4 Big Core.

Cortex A510

Ini bagian yang baru dari teknologi arsitek Arm Cortex A510.
Arm Cortex A510 mengabungkan mikroarsitek, dari 2 Cortex A510, menjadi satu grup "komplek".
Pengertian core Cortex A510 akan berbagi resource seperti L2, L2 Translation Lookaside buffer - TLB, SIMD, NEON dan instruksi SVE2

  Cortex A510

Seberapa baiknya kecepatan Arm Cortex A510
Dibanding kemampuan procesor Big Arm Cortex A73, arsitek procesor yang dirilis tahun 2016.
Arm Cortex A510 untuk Core Little lebih cepat 10%, speed 15% lebih cepat, tapi pemakaian power lebih rendah 35%.
Artinya model smartphone di tahun 2016 Cortex A73 dengan kekuatan paling besar dan boros power, proses data cukup ditangani dengan procesor yang hemat power dari Cortex A510 terbaru.

Kinerja procesor nantinya dapat dibagi dengan tugas lebih ringan dan performa.
Disain procesor dan core dapat dimanfaatkan untuk berbagai tipe perangkat.
Dibagi dengan X untuk performa, B ig core, dan L little
Arm menempatkan disain arsitek procesor Armv9 untuk multi fungsi. Artinya sebuah procesor mobile dapat digunakan untuk notebook ringan sanpai perangkat jam.
Disain perangkat dari notebook sampai jam pintar dapat mengunakan kombinasi rancangan procesor Arm Cortex X2, Cortex A710 dan Cortex A510.
Tergantung kebutuhan produsen, Arm hanya merancang saja. Disain tergantung dari produsen atau pabrik chip yang memutuskan.

Notebook dapat memanfaatkan 4 core Cortex X2 + 4 core Cortex A710 keseluruhan (4X + 4B) karena tidak ada batas kekuatan baterai power di notebook.
Perangkat mobile akan lebih banyak ditangani oleh Cortex A510 yang hemat power, dan 4 core performa Cortex A710 dan Cortex X2 untuk proses terbesar. (1X + 3B + 4L)
SmartTV Android misalnya dapat menangani pengolahan video dan proses aplikasi. Dapat diproduksi dengan 4 + 4 core atau 2 + 6 core. (4B +4L atau 2B + 6L
Terakhir perangkat Wearables / XR mengharuskan kinerja super hemat power, cukup mengunakan arsitek Cortex A510 dengan total 4 core. (4L)




GPU Mali G710, Mali G61, Mali G510, Mali G310
Internal grafik, setidaknya 4 disain arsitek baru dari arsitek Mali.
Arm Mali G710 dan Arm Mali G610. untuk kelas performa
Arm Mali G510 menargetkan perangkat mid range
Arm Mali G310 untuk procesor low cost

Features Mali G710 Gen3 Valhall
Mali G610 Gen3 Valhall Mali G510 Gen2 Valhall Mali G310 Gen1 Valhall
Anti-aliasing
4x MSAA 8x MSAA 16x MSAA
API support OpenGLES 1.1, 2.0, 3.1, 3.2 Vulkan 1.1, 1.2 OpenCL1.1, 1.2, 2.0 Full profile

OpenGLES 1.1, 2.0, 3.1, 3.2 Vulkan 1.1, 1.2 OpenCL1.1, 1.2, 2.0 Full profile Renderscript

 

Bus interface
AMBA4 ACE, ACE-LITE, and AXI
L2 cache
Configurable 512KB – 2MB
Configurable 256KB – 1024KB
L2 Unit 2 or 4 slices of 256K or 512K 2 or 4 slices of 256K or 512K each 2x128KB for 2 core
2x256KB for 3-4 core
4x256KB for 5-6 core
2x128KB for 2 core
2x256KB for 3-4 core
4x256KB for 5-6 core
Scalability 7 to 16 core 1 to 6 core 10 configurations 2 to 6 quad-pixel core 10 configurations 2 to 6 quad-pixel core
Adaptive Scalable Texture Compression (ASTC) Low Dynamic Range (LDR) and High Dynamic Range (HDR). Supports both 2D and 3D images. Low Dynamic Range (LDR) and High Dynamic Range (HDR). Supports both 2D and 3D images. Low Dynamic Range (LDR) and High Dynamic Range (HDR). Supports both 2D and 3D images. Low Dynamic Range (LDR) and High Dynamic Range (HDR). Supports both 2D and 3D images.
Arm Frame Buffer Compression (AFBC) Version 1.3.2 4x4 pixel block size Version 1.3.2 4x4 pixel block size Version 1.3.2 4x4 pixel block Version 1.3.2 4x4 pixel block
Arm Fixed Rate Compression (AFRC)     Version 1.0  4x4 pixel block
Transaction Elimination     16x16 pixel block
Smart Composition     16x16 pixel block
Foveated Rendering 
    3 level

Disain Armv9 baru hadir dan dibuat sebagai procesor pada tahun 2020.

Berita terkait
Teknologi terbaru di smartphone adalah camera. Xiaomi mengembangkan sendiri camera dibawah layar generasi ke 3. Cahaya yang tertangkap sensor dapat melewati subpiksel dan tidak merubah warna RGB. Awalnya diragunkan, ketika ZTE menampilkan smartphone camera In Display, hasilnya kurang baik.

Kabar terbaru dengan Exynos 2200 diperkuat GPU AMD. Dan tidak ekslusif untuk Samsung, CPU dapat dipakai untuk merek lain. Samsung Exynos 2100 terlihat lebih cepat dengan Multi Core. 2 procesor high end akan bersaing awal tahun 2021. Apakah teknologi mmWave 5G modem kapan hadir di Indonesia.



Samsung memperkenalkan DRAM LPDDR5 yang disatukan dengan internal storage UFS 3.1. Disebut Samsung uMCP dari singkatan UFS Based Multichip Package. Smartphone saat ini mengunakan 2 chip terpisah dengan internal memory chip dan chip untuk RAM

Intel Rocket Lake CPU Binning di jual 60 persen lebih mahal (April 2021). Chip Binning adalah istilah dalam menyeleksi sebuah procesor terbaik. Pabrik chip tidak dapat menghasilkan sebuah wafer 100 persen sempurna untuk diproses menjadi produk akhir. Pasti ada saja yang cacat dan harus dibuang atau di sisikan.

Nama Ambarella mungkin tidak kita pernah dengar. Ambarella dikenal sebagai procesor merekam video. Dan biasa dipasang pada perangkat camera portabel atau kelas ActionCam atau camera Drone.

Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex. Mei 2012 diumumkan ARM Cortex A78, kinerja sama pemakaian power hanya separuh generasi procesor mobile sebelumnya. Kinerja 3Ghz dengan peningkatan performa  30 persen. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845

Perbedaan procesor PC vs procesor smartphone. Keduanya berbeda, khusus dalam tugas menangani pekerjaan dan kebutuhan. Satu dirancang untuk hemat power, yang lain untuk kalkulasi sangat komplek. Mungkin suatu hari kemampuan CPU desktop PC akan dicapai procesor smartphone.



ARM Mali-Cetus disebut Mali D71 adalah pengembangan grafik pada smartphone dengan arsitek Arm. Tetapi yang ini berbeda, dan mendukung teknologi high res display serta multi tasking. Arm menyebut ARM Mali-Cetus bekerja dengan display 4K x 2K dengan kecepatan 120Hz




No popular articles found.