Samsung uMCP satukan DRAM dan internal memory UFS 3.1 satu chip


Technology | 16 June 2021

Samsung memperkenalkan DRAM LPDDR5 yang disatukan dengan internal storage UFS 3.1

Disebut Samsung uMCP dari singkatan UFS Based Multichip Package.

Smartphone mengunakan 2 chip storage, satu untuk RAM atau kapasitas RAM. Satu lagi internal memory storage untuk menyimpan data termasuk OS Android.

Samsung menyatukan dua fungsi ke dalam satu chip.

Kelebihan Samsung uMCP setidaknya ada 2, kecepatan dan hemat power.

Kedepan lebih tepat untuk jaringan 5G yang membutuhkan kinerja tinggi. Paket memory uMCP juga cocok di bidang fotografi yang membutuhkan storage kecepatan tinggi, atau intensif game sampai aplikasi AR.

Dengan disain LPDDR5, kecepatan dapat dtingkatkan dari 17GB/s ke 25GB/s, naik 50% lebih cepat.
Sedangkan internal memory UFS 3.1 di dalam chip dapat ditingkatkan dari 1,5GB/s (UFS 2.2) ke 3GB/s

Dari teknologi yang ditawarkan, paling baik ada di bagian ruang smartphone. Disain smartphone selalu dimasukan banyak teknologi, seperti semakin banyak camera, dan antena 5G yang memadatkan batas ruang di dalam smartphone.
Dengan 2 hardware dalam 1 chip, dapat memaksimalkan tempat DRAM dan chip internal storage dalan satu paket chip.

Berapa kapasitas chip Samsung uMCP. Samsung menyebut untuk RAM 6GB sampai 12GB, sedangkan storage dari 128GB sampai 512GB.

Samsung uMCP

Berita terkait
Arm rancang arsitek procesor mobile seri Armv9. Big Cortex X2 performa dan A710. Little  procesor hemat power Arm A510. 4 model GPU mendukung arsitek terbaru Armv9, Mali G710, Mali G61, Mali G510, Mali G310 untuk smartphone low cost

Jaringan internet 5G mulai di gelar oleh operator Verizon, dengan kecepatan 1Gbps, setidaknya 300Mbps. Jaringan 5G terbagi menjadi Sub-6Ghz dan mmWave. Qualcomm Snapdragon X65 menjadi chip Modem 5G yang mendukung 10Gbps untuk download. Mampu menandingi kecepatan kabel Ethernet untuk data internet.



Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex. Mei 2012 diumumkan ARM Cortex A78, kinerja sama pemakaian power hanya separuh generasi procesor mobile sebelumnya. Kinerja 3Ghz dengan peningkatan performa  30 persen. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845

WIFI 6e diumumkan mengunakan 6Ghz. Penganti WIFI 802.11ac adalah WIFI 802.11ax, seberapa cepat WIFI ax. Menawarkan kecepatan 4x dari generasi sebelumnya. Grup aliansi WIFI membuka program sertifikasi WIFI 6, setidaknya sudah masuk beberapa chip untuk koneksi WIFI yang disertifikasi

Cara kerja sensor sidik jari Qualcomm 3D Sonic Max Gen 2 lebih cepat. Sensor Capacitive yang umum digunakan di smartphone pemula dan menengah. Teknologi sensor sidik jari optik sebagaimodel kelas menengah ditempatkan di tengah layar. Lebih canggih sensor ultrasonik yang lebih akurat mengenal sidik jari.




No popular articles found.