Intel Raptor Lake Gen 13 socket LGA 1700 tidak pakai lama sementara lebih cepat dari AMD


Shortstory | 3 March 2022


Update Juli 2022
Disatu pertemuan Intel menunjukan blok arsitek procesor Intel Raptor Lake-S.
Melihat procesor penerus Alder Lake Gen12 atau disebut Intel Gen13 dengan arsitek Raptor Lake.
Intel telah mengkonfirmasi beberapa detil procesor baru untuk tahun 2022, tapi belum banyak diungkap bahkan masih misteri.
Sekarang beberapa informasi dan hasil test dari teknologi yang ditawarkan.

Intel berbagi detil procesor Gen13 Raptor Lake.
Diperkenalkan akhir September atau Oktober 2022, bersamaan dengan Ryzen 7000.

Intel sebelumnya menyebut Raptor Lake S menawarkan lebih banyak core. Setidaknya ada beberapa di model procesor.
Satu yang menarik di unit Cache L2 dan L3 procesor.

Secara struktur disain procesor generasi ke 13 Raptor Lake tidak berubah seperti Alder Lake Gen12.
Sama seperti 3 generasi arsitek Kaby Lake, Coffe Lake dan Comet Lake dengan disain yang sama.

Test benchmark sempat muncul 22 Juli 2022
Menunjukan score Intel Core i7 13700K lebih cepat dari procesor Ryzen 9
Walau nanti perlu di uji dengan aplikasi sebenarnya.

CPU Cores/Th GB 5 Single Perbedaan GB 5 Multi Perbedaan
Core i9-13900K 8P+16e / 32T 2133 +27.7% 23701 +129.5%
Core i7-13700K 8P+8e/ 24T 2090 +25.15% 16542 +60.17%
Core i5-13600K 6P+8e/ 20T 1980 +18.56% 14425 +39.67%
Ryzen 9 5950X 16C / 32T 1685 +0.9% 16506 +60.00%
Ryzen 9 5900X 12C / 24T 1669 -0.1% 13954 +35.00%
Ryzen 9 5800X 8C / 16T 1670 - 10328 -




Perbedaan Intel Raptor Lake
Dirancang sampai 8 core Raptor Cove untuk core P atau procesor perfroma.
Dan 16 core Cracemont untuk core hemat energi.
Bila dilihat spesifikasi 8 + 16, artinya spesifikasi berbeda dibanding Alder Lake.
Raptor Lake lebih banyak unit core hemat power. Seperti core yang menangani program standar dari office, browser dan program ringan.

Jumlah tipe E Core bertambah dengan meningkatnya L3 juga lebih besar.
Demikian juga di unit cache L2 lebih besar untuk E dan P core



Chipset motherboard
Intel telah mengumumkan, untuk 2 generasi procesor Gen 12 dan G13 didukung Intel chipset seri 600
Intel Z790, H770, B760 dan mungkin model lain resmi mendukung DDR5-5600 atau lebih tinggi.

Intel juga menyoroti kemampuan DDR4 yang dipertahankan tetap ada.
Walau pesaing AMD dengan socket AM5 dipastikan hanya mendukung DDR5.

PCIe 5.0
GPU mengandalkan jalur 16x PCIe 5.0.
4 kanal nantinya langsung ke CPU untuk storage.

Pada diagram terlihat standar PCIe 4.0 tetap dipertahankan dan tidak naik ke PCIe 5.0

AMD dengan AM5 terlihat unggul, walau tidak tahu kapan teknologi storage PCIe 5.0 menjadi kecepatan dengan harga terjangkau.

Dari sisi produsen motherboard dengan mudah memindahkan jalur PCIe 4.0 ke PCIe 5.0 Dan sudah diberikan untuk beberapa disain motherboard. Walau harus berbagi melalui jalur PCIe x16.

Chip-set PCH
Unit chip kontroller PCH menawarkan dukungan Port USB 3.2 dengan kecepatan 20Gbps, serta Thunderbolt 4.

Tinggal produsen motherboard menyiapkan upgrade BIOS agar menerima procesor Raptor Lake Gen13.

Procesor Raptor Lake info Juli 2022

Tambahan disain Raptor Lake Gen 13


DDR5 mendukung sampai 5600Mhz
DDR4 dipertahankan sampai 3200Mhz
PCIe 5.0 CPU 16 lanes
PCIe 4.0 CPU 4 lanes
x8 DMI 4 lanes

Koneksi CPU ke chip controller PCH di motherboard dengan PCIe 4.0 Lanes
Meningkatnya kemampuan procesor dengan L2 dan L3 lebih besar
Fitur display arsitek Xe
Enhanced core dan memory untuk overclock

Maret 2022
Intel Raptor Lake menyusul sebagai procesor generasi ke 13 Intel.
Dan Intel telah mengkonfirmasi tidak merubah socket, atau socket 1700 kompatibel dengan Gen 12 Alder Lake dan Gen 13 Raptor Lake.

Walau procesor Raptor Lake Gen 13 akan terus mendukung 2 teknologi DDR5 dan DDR4 selama transisi.
Tetapi Intel meminta produsen lebih memanfaatkan teknologi terbaru dengan DDR5.

Raptor Lake akan diproduksi dengan teknologi 10nm SuperFin.
Kemungkinan menjadi procesor terakhir yang mengunakan 10nm sebelum Intel melakukan transisi pembuatan procesor ke 7nm.

Socket LGA 1700

AMD sudah lebih dulu dengan kerapatan 7nm untuk Zen2 di tahun 2019. Dan generasi procesor AMD akan mengunakan 5nm untuk Ryzen 7000.
Intel tertinggal untuk kerapataan CPU dibanding AMD.

Tapi AMD Ryzen 7000 sudah dipastikan untuk DDR5, artinya semua board computer procesor Ryzen 7000 tidak tersedia dengan slot DDR4
Sekaligus AMD Ryzen 7000 mendukung penuh teknologi PCIe 5.0

Di tahun 2022, procesor Intel terbaru dengan produsen motherboard, memberi pilihan antara DDR4 atau DDR5 pada motherboard buatan mereka.
Masalah DDR5, sementara kurang tersedia dan masih mahal dibanding DDR4. Tapi di bulan Juni 2022 mulai ada tanda turun signifikan.
Kecepatan DDR5 nanti, resmi di dukung sampai kecepatan 5600Mhz.
Sampai Juni 2022, kecepatan DDR5 telah dirilis dengan kecepatan 6400Mhz untuk memory premium.

Intel hanya menyebutkan perubahan Gen 12 ke Gen 13,peningkatan 10% kinerja. Mungkin performa procesor keduanya tidak terpaut jauh.
Alder Lake tidak berumur panjang, bila Intel dapat merilis Raptor Lake lebih cepat di akhir tahun 2022
Dan generasi LGA 1700 bisa saja bertahan 2 generasi.
Selanjutnya procesor Gen14 sudah disebut akan menganti chipset dan socket baru, walau Intel sebelumnya menyebutkan akan mengunakan socket LGA 1700 sampai 3 generasi. Belum diketahui seperti apa disain procesor Intel Gen14.

Yang berubah pada jumlah core, mencapai 24 core dimana 16 core E dan 8 core P di dalam CPU.
Model tertinggi akan mendapatkan 16 core, 32 thread CPU bekerja bersamaan.

Intel Raptor Lake kompatibel dengan modul baru Ai M2, walau ditujukan untuk akselerasi compute AI.

Socket LGA 1700 disebut dengan kode 15R1. Rancangan socket untuk PCIe 5.0 dan DDR5.


Specification Intel socket LGA 1700
IHS to MB Height (Z-Stack, validated range) 6.529 – 7,532 mm
Socket Seating Plane Height 2.7 mm
Thermal Solution Hole Pattern 78 x 78 mm
Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS 25.4 mm
Static Total Compressive Minimum 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf)
End of life maximum 1068 N (240 lbf)
Socket Loading 80-240 lbf
Maximum Thermal Solution Mass 950 gram
Dynamic Compressive Maximum 489.5 N (110 lbf)

Dibawah ini 2 chipset pertama seri 700 dan 600 mendukung socket LGA 1700

Chipset Name Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700 Series (Z790) Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600 Series (Z690)
Process Node 14nm 14nm
Processor 24,16C,12C,10C,6C,4C (TBD) 16C,12C,10C,6C,4C (Full corporate/consumer SKU stack at launch)
Memory Up To DDR5-5600 (Native) Up To DDR4-3200 (Native)? Up To DDR5-4800 (Native) Up To DDR4-3200 (Native)
Media, Display & Audio eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display Capabilities eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display Capabilities
I/O & Connectivity Integrated USB 3.2 Gen 2x2 (20G) Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) with Gig+ Integrated SDXC 4.0 Controller Thunderbolt 4.0 Integrated USB 3.2 Gen 2x2 (20G) Integrated Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) with Gig+ Integrated SDXC 4.0 Controller Thunderbolt 4.0
Storage Next-Gen Intel Optane memory PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 Next-Gen Intel Optane memory PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Max PCH PCIe Lanes Up To 20 (Gen 4) Up To 8 (Gen 3) Up To 12 (Gen 4) Up To 16 (Gen 3)
Max CPU PCIe Lanes TBD Up To 16 (Gen 5) Up To 4 (Gen 4)
Max USB Ports Up To 5 (USB 3.2 Gen 2x2) Up To 10 (USB 3.2 Gen 2x1) Up To 10 (USB 3.2 Gen 1x1) Up To 14 (USB 2.0) Up To 4 (USB 3.2 Gen 2x2) Up To 10 (USB 3.2 Gen 2x1) Up To 10 (USB 3.2 Gen 1x1) Up To 14 (USB 2.0)
Security N/A N/A
Power Management C10 & S0ix Support for Modern Standby C10 & S0ix Support for Modern Standby
Rilis tahun 2022 2021


Thermal Grizzly CPU Contact Frame mirip menahan panas sampai 10 deg.C. Thermalright LGA1700-BCF disebut dudukan procesor Intel Socket LGA 1700. Dapat menahan tekanan socket pada motherboard agar procesor tidak menekuk. Sebelumnya Intel Alder Lake dibuat lebih panjang, ternyata tekanan tengah socket procesor menurunkan bagian tengah.

Intel menyiapkan chip Blockscale yang lebih efisien. Tapi di tujukan untuk para penambang Bitcoin. Produksi Blockscale tidak akan menganggu pasar GPU Intel Arc karena mengunakan simpul produksi berbeda. Kemungkinan akan diproduksi oleh pabrik lain.



Nvidia seri GT 1030 sudah mengecewakan sebagai unit VGA. 1 tahun test GT 1010 Januari 2021 muncul kembali 2022 di test Geekbench. Tidak jelas VGA tersebut hanya untuk pengujian walau harganya murah.

Intel memiliki paket heatsink Intel RH1 Intel RM1 dan Intel RS1. Disain heatsink baru cukup baik, disertakan dalam paket. Performa CPU Core i5 12400 dapat bertahan sekitar 73 deg.C. Tapi hanya diberikan untuk paket CPU seri standar.

Windows 11 membutuhkan chip TPM 2.0 dan Secure boot. Motherboard lama yang tidak memiliki chip TPM 2.0 masih dapat bekerja di Windows11. Modul board TPM 2.0 dijual terpisah oleh pabrikan motherboard. Dipasang pada pin TPM 2.0 14 pin atau 12 pin.



Lenovo membawa merek Legion untuk motherboard computer. Model Legion membawa disain motherboard untuk kelas menengah sampai high end. Salah satu model dengan Legion 7000.




No popular articles found.