Teknologi NAND chip SSD Hynix 300 layer ini bentuk chip

2023 Hynix 300 layer
Produsen chip Hynix memberi detil chip NAND Gen8 3D NAND memiliiki 330 layer.
Meningkatkan kapasitas SSD, harga lebih murah. Di jadwalkan tampil 2024 atau 2025.
Hynix menumpuk 300 lapis chip dan kapasitas dapat mencapai 1Tb bit (setara 128GB), kecepatan 2400MT/s, dengan 4 plane.
Kecepatana transfer internal sekitar 194MB/s sekitar 18% lebih cepat dibanding chip Gen7 dengan 238 layer.




2022 Desember YTMC 232 Layer NAND chip
Produsen chip China YMTC mulai mengirim SSD Zhitai TiPlus7100
Mengunakan chip 232 layer NAND Xtacking 3, kemampuan transfer 2400MT/s.
Tipe chip kecepatan tinggi dirancang untuk PCIe 5.0 melalui jalur PCIe x4, untuk mencapai 12,4GB/s.

Tapi SSD 512GB, 1TB dan 2TB dibuat untuk PCIe 4.0, dengan kecepatan 7GB dan 6GB/s untuk read write.
Kecepatan tidak setinggi model pabrikan lain seperti Samsung, Micron. Memiliki IOPS 900K dan 700K dan setingkat PCie 4.0.
SSD juga tidak dilengkapi memory buffer DDR, kabar untuk pasar SSD murah.

Chip YTMC diberi nama produk Zhitai.
YTMC memberi garansi 5 tahun, walau pabrikan China harga disana tidak berbeda dengan produk Samsung dan Micron. Tidak dijelaskan bagaimana dengan produk yang di ekspor ke pasar internasional.

Pesaing dari chip Micron 2550 232 layer TLC. chip hanya di set untuk 1600MT/s, cukup untuk produk SSD mainstream.



2022 November
Samsung generasi ke 8 chip V-NAND dapat digunakan untuk PCI 5.0
Kecepatan akan mencapai 12Gbps, dan chip telah di produksi masal.
Chip Samsung Gen8 memiliki speed 2400Mtps, cocok untuk kecepatan storage PCie 5.0.

Berita baiknya, chip menawarkan produksi lebih banyak sampai 20% dibanding IC Flash dengan kapasitas yang sama.
Membuat biaya produsek lebih rendah dengan hasil chip yang sama. Berpotensi harga SSD lebih terjangkau lagi.
Siapa yang akan mendapatkan produk perrtama, kemungkinan untuk aplikasi Client untuk kecepatan transfer tertinggi.

TLC 3D NAND

	Micron B58R	Kioxia/WD BiCS6	Kioxia/WD BiCS5	Samsung V8	Samsung V7	Samsung V6	SK Hynix V7	SK Hynix V6
Type (bit/cell)	TLC (3 bits)
capacity	1 Tbit		512 Gb	1Tb/512Gb	512 Gb
plans	6	4
Layers (WL)	232 (2×116)	162 (2×81)	112 (2×56)	230+ (?)	176 (2×88)	128	176 (2×88)	128 (2×64)
Ukuran	~70mm²	98mm²	66mm²	?	~60mm²	101.58mm²	~47mm²	~66mm²
Kerapatan	14.6Gb/mm²	10.4Gb/mm²	7.8Gb/mm²	?	8.5Gb/mm²	5.0Gb/mm²	10.8Gb/mm²	7.8Gb/mm²
Read (tR)	?	50µs	56 µs	?	40µs	45 µs	50µs	56 µs
Program	?	160MB/s	132MB/s	164 MB/s (?)	184MB/s	82MB/s	168MB/s	132MB/s
I/O	2.4Gb/s	2.0Gb/s	1.066Gb/s	2.4Gb/s	2.0Gb/s	1.2Gb/s	1.6Gb/s	1.066Gb/s

2022 Agustus
SK Hynix produsen memory chip meningkatkan lapisan chip NAND dengan 238 layer untuk di produksi tahun 2023.
Berbeda dengan kerapatan chip Micron dengan 3D, SK Hynix mengunakan sistem 4D 238 layer.
Chip 4D tidak diartikan 4 dimensi, tetap dengan disain 3D dan nama 4D untuk pemasaran.
Disain chip TLC dengan 3 bit per sel, dan kapasitas 512Gbit atau setara 64GB
Perbedaan pada unit I/O yang ditumpuk berlapis satu sama lain.
Chip NAND Hynix dapat digunakan untuk SSD, termasuk perangkat smartphone dan storage server.

Micron memilih 232 layer untuk kinerja lebih baik. Mencapai kerapatan tertinggi untuk chip TLC dengan disain 6 bidang untuk memasimalkan kinerja.

Samsung 3D NAND V8, memiliki 238 layer atau 236 layer.
Alasan dari pembuatan chip dengan sistem stack, kurang penting bagi produsen. Dibanding daya tahan chip yang dibutuhkan untuk konsumen.

2022 Juli
Micron mulai memproduksi jumlah besar chip teknologi tercanggih NAND 3D sebagai chip storage SSD.

Disebut model B58R, menjadi chip dengan kerapatan tertinggi disain TLC sampai Juli 2022.
Menumpuk 2 chip 116 layer, telah di kirim ke pelanggan Micron
Chip dengan kepadatan kapasitas NAND baru, membuka jalan produksi SSD sampai 200TB

2022 Mei
Micron kembangkan chip dengan 232 layer, serta kapasitas QLC dengan chip TLC.
Chip TLC 1 TB (128GB) per keping silikon, dapat menampung 2x kapasitas generasi sebelumnya 172 layer dan setingkat kepadatan QLC.

Walau di tahun 2020 lalu, Micron baru memperkenalkan 176 layer NAND. Dan sudah digunakan bersama controller Phison E18.
Tidak lama lagi kapasitas SSD akan semakin besar, setidaknya tahun 2023.

Micron mengunakan 176 lapis chip dengan 2 x 88 lapis yang ditumpuk, dapat mengurangi ukuran chip.
Tidak disebutkan teknologi 232 layer, dipastikan kapasitas satu chip dapat menampung data lebih besar yang sebelumnya hanya dicapai dengan chip QLC.



WD rencana memproduksi 162 layer NAND akhir tahun 2022. Selanjutnya melewati 200 layer tahun 2024
WD dengan pabrik chip Kioxia, akan memproduksi masal 162 layer Bics6 teknologi TLC dan QLC. Sepertinya akan disiapkan untuk PCie 5.

2019 Agustus
Samsung mulai memproduksi masal chip generasi ke 6 256GB 3bit vertikal NAND memory.
Teknologi tersebut pertama kali membawa 100 lapis chip sel. Memiliki kecepatan penulisan 450 mikro detik, dan read atau pembacaan data 45 ms.
Dibanding chip generasi sebelumnya dengan 90 layer. Kecepatan chip 100 layer memiliki peningkatan kecepatan 10%, dan menurun pemakaian power sampai 15%.

Chip untuk SSD generasi ke 6 hanya terpaut 13 bulan setelah diluncurkan generasi sebelumnya.
Dan Samsung mengejar kecepatan untuk memproduksi masal dalam 4 bulan.

---

2018 September
Techinsight memperkirakan berdasarkan data teknologi chip NAND. Yang umum digunakan untuk SSD storage, NVme storage.

Setelah teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Kemajuan teknologi chip NAND berdampak dengan harga, biayanya lebih murah. Membuat SSD saat ini semakin terjangkau.

5 tahun kedepan, teknologi chip NAND tidak lagi berisi beberapa lapis dengan sistem tumpuk. DIperkirakan dapat dibuat sampai 500 lapis.

Samsung dan Toshiba diperkirakan dapat mencapai kemajuan signifikan di tahun 2022 mendatang. Jumlah lapisan cell dari lempeng chip mungkin dapat mencapai 200 layer.

Mundur setahun sekitar 2021, perkiraan lain lapisan chip NAND sudah mampu dibuat setidaknya 256 layer.



Saat ini chip NAND untuk SSD sudah mencapai 64 layer. Generasi selanjutnya akan dibuat sampai 96 layer, tapi baru diproduksi mahal akhir tahun 2018.

Tahun 2018.
Toshiba Western Digital bekerja sama untuk pembuatan chip 96 layer, terlihat lebih dahulu dibanding Samsung.
Toshiba BiCS4 Flash QLC dapat digunakan sebagai chip dengan daya tampung paling besar sampai 1.33 Tbit

Samsung NAND v5 September 2018 hanya tersedia tipe chip NAND TLC. Dengan kapasitas lebih rendah 256Gbit, tapi rencananya tahun 2019 akan dibuat 1Tbit dengan varian QLC.

Intel dan Micron akan mengembangkan chop NAND generasi ke 4.

Micron menawarkan keunikan chip NAND dengan CMOS under array.

Hynix telah menyiapkan 96 layer 3D NAND.

YMTC produsen chip asal China telah mengumumkan teknologi chip terbaru mereka, tapi secara teknikmasih tertinggal di belakang.

Teknologi terbaru dengan proses pembuatan sistem tumpuk membuat harga storage tipe Chip semakin murah. Diperkirakan harga storage seperti SSD, kartu NVme bahkan storage untuk smartphone semakin terjangkau.

Produsen chip NAND Kioxia menampilkan teknologi chip XL Flash. Generasi kedua untuk PCIe 5. Kecepatan read 13,5GB/s dengan IOPS 3 juta input output perdetik. Generasi sebelumnya FL6 telah dibuat, mengunakan teknologi PCIe 4.

Bloomberg mengatakan sebagai kecelakaan bersejarah. Ketika pandemi pabrikan berusaha memproduksi untuk memenuhi permintaan. Sejak tahun 2022 permintaan turun, dan antisipasi 2023 akan memburuk. Pertama bagi produsen nomor 1 DRAM dan NAND disebut akan menurunkan kapasitas produksi, bahkan rugi.

Samsung 990 Pro SSD mulai mendapat laporan, pemeriksaan SSD yang melaporkan kondisi Health Check. Penguna Samsung 990 Pro SSD melihat anomali dari pemeriksaan Health Check drive turun sangat besar. Samsung telah memperbaiki dengan firmware update

Penjualan harddisk turun, termasuk pasar konsumen sampai data center. Tapi ada yang aneh, produk tape backup malah naik. Sistem storage kaset LTO terus tumbuh, diperkirakan tetap bertahan digunakan walau akses jauh lebih lambat. Media optik disc bukan andalan bagi data center karena pertimbangan harga

Samsung PM9C1a disain SSD lebih hemat dengan kecepatan maksimuim 7GB perdetik untuk transfer data. Pemakaian dari computer, notebook atau tablet. Kapasitas 256GB 512GB 1TB dan 2TB. Disain SSD lebih hemat power untuk perangkat mobile.

Kingston NV2 seri SSD kelas pemula dengan harga lebih hemat. Mengunakan controller Phison PS5021-E21 dirancang Bufferless. Cocok untuk pemakaian biasa, yang tidak intensif write data besar. Seperti PC, notebook standar, yang membutuhkan kecepatan transfer dengan SSD.

Kita melihat jaringan OTT begitu cepat, tayang di Android TV, SmartTV yang tinggal di click dan nonton. Apa rahasia kecepatan tayangan video  cepat tersebut. Bagaimana jaringan Netflix mengirim konten dengan sekali clik. Satu rahasianya dengan server Open Connect Applicance seperti ini

Beberapa dari kita mungkin tidak pernah melihat Floppy disk atau disket. Tapi di era 80an, disana storage disket digunakan. Produk terakhir Floppy disk dibuat Sony tahun 2010. Sekarang tersedia dalam persediaan yang mungkin berakhir habis sampai tahun 2026

Crucial P3 dan P3 Plus tipe SSD storage untuk PCie 4.0, format M.2 ukuran 2280. Kedua model untuk kelas budget SSD. Walau computer saat ini mendukung PCIe 5.0 yang 2x lebih cepat dari PCie 4.0. Kecepatan mungkin relatif, tapi harga Crucial P3 dan P3 Plus beda 5 dollar.

Baterai dengan kerapatan tinggi seperti lithium dapat bertahan sampai 5 tahun. Tetapi baterai dari limbah nuklir yang disebut baterai berlian dapat bekerja ribuan tahun. Mengurangi limbah nuklir dan memanfaatkan radiasi menjadi energi

Teknologi fusi nuklir terus dikembangkan agar dapat digunakan di dunianya nyata. Masalah utama menjaga plasma tetap bertahan di dalam reaktor. Bagaimana dengan teknologi Machine Learning, dalam pengujian dapat membantu mengkontrol medan magnit dalam reaktor.

Samsung menawarkan SSD ZNS Samsung PM1731a dengan fitur ZNS. Membuat SSD bekerja lebih lama, karena mengurangi penulisan data. Teknologi NVME 2.0 memiliki fitur terbaik dengan ZNS. Mencegah penulisan data pada chip yang mengurangi usia pakai chip NAND.

Perpindahkan ke 3nm tahun 2022. Apple kemungkinan mendapat chip 3N atau 3Ne pertama. 7 produsen besar menginginkan teknologi chip lebih kecil, tapi sebagian harus menunggu

Beberapa tahun ini muncul produk WIFI Router seperti WIFI Router game dengan harga lebih mahal dibanding Router standar. Apa kelebihan WIFI Router Game, salah satu komponen dengan CPU dan RAM. Bagian penting router untuk setting prioritas pada aplikasi dan menekan kelambatan ping akses internet.