Intel procesor Core H generasi ke 8 semua ada di dalam


Technology | 12 November 2017

Menyatukan 3 komponen penting dalam sebuah computer sehingga bekerja lebih efisien

Intel dikabarkan menyiapkan procesor generasi yang berbeda dari procesor lain.

Intel Core H adalah generasi procesor ke 8.

Di dalam satu procesor sudah dilengkapi VRAM, Procesor dan GPU.

Membuat semua ruangan menjadi lebih bebas dari komponen. Sehingga produsen dapat memasang baterai lebih besar, disain fan lebih baik untuk pendingin perangkat.

Gambar bawah, chip kecil adalah VRAM untuk VGA, dan GPU AMD, procesor Intel mobile berada di sisi kanan.

Intel procesor Core H generasi ke 8 semua ada di dalam

Kabar lain Intel Core H mampu menjalankan aplikasi sekelas Adobe Photoshop dan Lihgtroom serta game.

Rahasia Core H seperti cerita sebelumnya, ketika Intel tidak lagi memperpanjang hak paten pengunaan grafik dari Nvidia dan beralih ke teknologi grafik AMD.

Intel Core H telah terintegrasi dengan semi custum GPU AMD  dan memory HBM2.

Berbeda dengan disain computer atau notebook. Ketika GPU performa harus ditempatkan pada ruang tersendiri dan terpisah dengan bagian procesor.



3 komponen penting di sebuah computer akan berdampingan sangat dekat. Dan terhubung dengan Intel's Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)

Dibutuhkan ruangan sekitar 3 inci dalam sebuah board laptop. Bahkan kemampuan untuk menayangkan grafik HD sampai UHD.

Intel procesor Core H menjadi produk konsumen pertama yang mengunakan teknologi EMIB. Kabarnya akan tampil awal tahun 2018.

Update mungkin ini bentuk dari procesor Intel + AMD

Bentuk Intel procesor Core H generasi ke 8 semua ada di dalam

Info Intel Custom Descrete Graphic

Berita terkait
Perusahaan Corning pembuat kaca Gorilla Glass 6 kembali mengembangkan kaca smartphone baru. Kaca Gorilla Glass Victus dibuat lebih keras dengan daya tahan gores, dan tahan jatuh sampai ketinggian 2 meter. Kekuatan kaca ditingkatkan atas permintaan produsen, ketika smartphone jatuh artinya rusak.

Tahun 2021 Unisoc menyiapkan chip CPU teknologi 5G. Unisoc Tanggula terdiri dari nomor 6, 7, 8 dan 9. Seri 4G Unisoc SC9863 tipe 8 core dan Unisoc SC9832E tipe 4 core. Unisoc adalah gabungan 2 pembuat chip.



Xuantie, atau XT, dikatakan sebagai prosesor di kelas RISC-V yang paling kuat. Dibuat dari proses teknologi 12nm, Xuantie XT 910 memiliki 16 core yang beroperasi di clock 2,5 GHz, serta mendukung instruksi 64-bit, instruksi 16-bit yang ringkas. Untuk apa procesor tersebut.

WIFI Alliance telah mengumumkan teknologi sistem keamaan WIFI baru disebut WPA3. Hal penting lain, WPA3 dapat menghindari dengan sistem pertahanan dari serangan acak.

Penelitii dari UC Irvine menemukan rancangan baterai yang dapat di charger ulang sebanyak 200.000 kali dengan penurunan 5% kapasitas baterai. Artinya baterai akan bekerja lebih dari 500 tahun. Uniknya, penemuan tersebut secara tidak di sengaja, karena mereka tidak tahu bagaimana cara kerja baterai tersebut dapat bertahan begitu lama.

Teknik umum menyambung dua metal adalah di solder atau di las. Dibutuhkan panas, dan satu bagian atau dua bagian akan dirusak. Lem metal ke metal MesoGlue bentuknya seperti lem, dapat merekatkan bagian metal ke metal. Termasuk menyambung pipa, pendingin heatsink ke CPU bahkan bahan kaca.

Perusahaan kaca optik Jepang Ohara mengumumkan mulai menjual kaca Clear Glass Ceramic. Kaca tersebut lebih kuat dari kaca Sapphire Crystal Glass. Kelemahan disain kaca dengan kekuatan khusus umumnya kaca tidak 100% tranmisi gambar. Istilah resmi, trasmisi gambar akan terganggu dan tidak cocok untuk kaca lensa.




No popular articles found.