Mediatek Dimensity 2000 1200 1100 1000C 1000 Plus 1000L 820 800U 720 700 5G procesor

Mediatek menyiapkan procesor smartphone seri Mediatek Dimensity dengan dukungan modem 5G.

Setidaknya seri Dimensity akan dibuat dengan beberapa varian procesor mobile smartphone

Mediatek Dimensity 700 Cortex A76 x 2, A55 x 6 core
Mediatek Dimensity 820 Cortex A76 dan A55 untuk smartphone kelas menengah
Mediatek Dimensity 1000 (MT6889) dan 1000L (MT6885z) Cortex A77 dan A55 untuk smartphone premium
Mediatek Dimensity 1100 Cortex A78 dan A55
Mediatek Dimensity 1200 Cortex A78 dan A55, dengan single Ultra Core
Mediatek Dimensity 2000 (MT6853 ) untuk smartphone kelas pemula

Mediatek Dimensity 1200 - Januari 2021

Dimensity 1200 mengunakan proses 6nm dengan arsitek ARM Cortex A78 seperti Snapdragon 888.
Dimensity 1200 memiliki fitur disebut Ultra Core A78 dengan kecepatan 3Ghz. Terdiri dari 8 core ARM A78 dan A55
Satu core Ultra Core nantinya bekerja lebih cepat sendiri dibandign 3 core performa tinggi. Seperti Snapdragon 888 memiliki satu core X1.
GPU internal Mali G77 9 core dan 6 core Mediatek APU 3.0 untuk proses AI.
Refresh rate layar 168Hz
ISP untuk foto 200Mp

Mediatek Dimensity 1100 - Januari 2021

Dimensity 1200 mengunakan proses 6nm dengan arsitek ARM Cortex A78 dan A55.


Dengan GPU G77 9 core.
Berbeda dari Dimensity 1200, model Dimensity 1100 tidak memiliki tweak Ultra Core dan dirancang seperti procesor Big LITTE, kemampuan procesor dibuat dengan kecepatan seragam.
Refresh rate layar 144Hz
ISP untuk foto 108MP

	MediaTek Dimensity 1200	MediaTek Dimensity 1100
CPU	1x Cortex-A78 @ 3GHz 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
GPU	Arm Mali-G77 MP9	Arm Mali-G77 MP9
Display	168Hz at FHD+ 90Hz at QHD+	144Hz at FHD+ 90Hz at QHD+
AI	APU 3.0 six cores	APU 3.0 six cores
Modem	Helio M70 5G Sub-6Ghz	Helio M70 5G Sub-6Ghz
Camera	200MP single 32MP+16MP dual 4K/60fps recording	108MP single 32MP+16MP dual 4K/60fps recording
Process	6nm	6nm

Mediatek Dimensity 700 - Nopember 2020

Procesor smartphone kelas pemula dengan dukungan 5G
Chip procesor berasis 7nm
Memiliki 2 core Cortex A76 dan 6 core A55.
Graphic Mali G57MC2 950Mhz.
Kemampuan layar 90Hz FHD+, 2520x1080
Camera 64MP.

Mediatek Dimensity 720 (Juli 2020)

Dimensity 720 menargetkan pasar smartphone low end dengan dukungan 5G.
Procesor hanya memiliki 2 core besar, dan dibuat dari pabrik TSMC 7nm. Teringrasi di dalam chip modem 5G.
Total 8 core, tapi 2 Core Cortex A76 2Ghz dan 6 Core Cortex A55 2Ghz untuk proses power hemat


Terintegrasi dengan GPU ARM Mali G57 MC3
Mendukung 2CC, VoNR, 4G/5G dual standby, Sub-6Ghz 5G. Kecepatan maksimum untuk tranfer sekitar 2,34Gbps.

Mendukung display FHD 2520x1080p 90Hz, HDR10+.
Maksimum camera 64MP single sensor, atau 20MP + 16MP dual camera
Teknologi camera juga mendukung proses AI.
Menerima RAM LPDDR4X sampai 12GB, tapi kecepatan storage lebih lambat dengan UFS 2.2
Merekam video 4K 30fps
mendukung WIFI AC
Menerima sinyal satelit navigasi GPS, Glonass, Beidou dan Galileo

	Dimensity 700	Dimensity 720	Dimensity 800
CPU	2x Cortex-A76 @ 2.2GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz	2x Cortex-A76 @ 2GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A76 @ 2GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory	LPDDR4x 2133MHz up to 12GB, 1GB/s UFS 2.2 (2-lane)	LPDDR4x 2133MHz up to 12GB, UFS 2.2-class	LPDDR4x up to 16GB, UFS
Camera	16MP+16MP, 64MP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD	20MP+16MP, 64MP, HDR-ISP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD	32MP+16MP, 80MP, HDR-ISP (3+1) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display	2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 90Hz		2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video Decode / Video Encode	2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps
Graphics	Mali-G57 MC2 950MHz	Mali-G57 MC3	Mali-G57 MC4
Modem	2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Connectivity	Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC	Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS L1CA / BeiDou B1I / Glonass L1OF / Galileo E1 / QZSS L1CA

Mediatek Dimensity 2000 5G - April 2020

Melihat perbandingannya, Dimensity 2000 akan lebih terjangkau.
Proses pembuatan 5nm.
Dirilis pertengahan 2021

Mediatek Dimensity 1000C 5G September 2020

Procesor smartphone Dimensity 1000C
Proses pembuatan 7nm
4 core Arm Cortex A77 2,0Ghz, dan 4 core Arm Cortex A55. 2Ghz
GPU 5x Arm Mali-G57
Mediatek AI / APU 3.0.

Dapat memutar video VI HDR di Netflix, AVI1 untuk Youtube.
Fitur dual voice wake up / VOW, seperti fitur Google Assistant, mendukung dual display.

	Dimensity 1000C	Dimensity 1000
Process	7nm
CPU	4x Cortex-A77 @ 2GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A77 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM	2X LPDDR4x Up to 1866MHz up to 12GB, UFS 2.2-class	2X LPDDR4x Up to 2133MHz up to 16GB, UFS 2.2-class
Camera	32MP+16MP, 64MP, Multi-camera HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-3A / AI-NR / AI-HDR / AI-FD	32MP+16MP, 80MP, Multi-camer HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display	2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video Decode / Video Encode	2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps, FHD 120fps, HD 240fps
Graphics	Mali-G57 MC5	Mali-G77 MC9
Modem	SA & NSA modes; SA Option 2, NSA Option 3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
Connectivity	Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, Dual-band L1+L5 GNSS + Glonass + Beidou + Galileo, FM radio	Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.1, Dual-band L1+L5 GNSS + Glonass + Beidou + Galileo, FM radio

MediaTek said tha

Mediatek Dimensity 1000L 5G

Dibuat dengan teknologi 7nm, kerapatan procesor dengan pemakaian power lebih efisien untuk smartphone kelas menengah.

Memiliki 8 core procesor, dengan Cortex A77 dan GPU G77.

Inaternal modem 5G, mendukung NSA dan SA dual mode 5G.



Dibawah ini score kecepatan procesor Dimensity 1000L dibanding procesor model lain

Procesor Mediatek Dimensity 1000L lebih cepat dari Exynos 980, Snapdragon 765G

Mediatek Dimensity 1000+ 5G (Mei 2020)

Disain seperti Dimensity 1000 vs Dimensity 1000+
Mengunakan arsitek procesor yang sama dari Cortex A77 dan A55.
GPU Mali G77 MP9 dengan maksimum tampilan layar 144Hz
Perbedaan Dimensity 1000+, memiliki UltraSave dengan koneksi 5G lebih efisien.
AI kualitas gambar lebih cepat, dukungan jaringan 5G lebih baik,.
Mendukung hanya Sub 6Ghz, 6G
Kecepatan download upload 5G 4,7Gbps dan 2,5Gbps.
Konversi gambar SDR ke HDR.
Hardware decode AV1 (procesor pertama dengan fitur tersebut). Nonton video 4K 60fps, tanpa panas dari procesor.
Koneksi WIFI6 dan Bluetooth 6.1

Mediatek Dimensity 1000 5G

Dibuat dengan teknologi 7nm, kerapatan procesor dengan pemakaian power lebih efisien.
Chip telah terintegrasi dengan modem 5G, mendukung 2 SIM atau Dual G5 SIM di kedua jarngan dapat aktif.

Koneksi internet dengan upstream dan downstream, kecepatan 4,7Gbps dan 2,5Gbps untuk download dan upload melalui jaringan 5G di frekuensi dibawah 6Ghz.
Mediatek juga menempatkan WIFI 6 terbaru yang lebih cepat, dan dukungan Bluetooth 5.1

Procesor mengunakan 8 core, dengan arsitek ARM Cortex A77 untuk proses performa dan A55 untuk low power.

Mediatek Dimensity 10005G memiliki 5 core ISP pengolah gambar. Dapat memproses gambar 80MP sampai 24fps.
Mendukung dual camera 32MP, 16MP dual camera combo
Untuk video dapat merekam sampai 4K dengan kecepatan 60 fps

Kecepatan test yang muncul dari kemampuan Dimensity 1000G, dibanding procesor Snapdragon 855. Memiliki score 480.000 sedikit dibawah, tapi lebih cepat untuk proses GeekBench 12.096, sedikit tertinggal dari Snapdragon  dengan 490.000.

Procesor Mediatek terbaru tersebut baru akan tampil pertengahan tahun 2020.

Spesifikasi Dimensity 1000 5G
    Clock speed: (4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz) + (4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)
    5G modem: 3GGP Rel. 4.7 Gbps down, 2.5 Gbps up via sub-6 GHz frequencies; NR TDD / NR FDD Bands; *SA / NSA
    4G modem: TDD/FDD, 4×4 MIMO; 256 QAM; WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM / EDGE
    Memory: 4-channel LPDD4x, up to 16GB
    Connectivity: Wi-Fi 6 (2×2 801.11 ax); Bluetooth 5.1; GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC, Dual *Band L1 + L5 GNSS
    Display: QHD+ @ 90 Hz; DisplayPort support
    Video: 4K @ 60fps; H.264/265/VP9/AV1; Multi-frame Video HDR
    Still imagery: 5-core ISP; up to 80 MP @ 24 shots per second; 32 MP + 16 MP dual camera
    APU: 3rd-gen 5-Core
    Misc: Supports Dual SIM: 5G+5G, 4G+5G, and 5G+ 4G



Test sementara dari smartphone Oppo Reno3 pro SP 765G dan Reno 3 Dimensity L
Dimensity 1000L - 126.692 (lebih cepat 24%), GPU 99.250 (6% lebih cepat)
Snapdragon 765G - 102.230, GPU 93.977

Mediatek Dimensity 820 (Mei 2020)

Procesor untuk smartphone kelas menengah dengan 5G.
Mediatek DImensity 820 untuk bersaing dengan Snapdragon 765G.

Spesifikasi Mediatek Dimensity 820
4 x Cortex A76 2.6Ghz, dan 4 x low power Cortex A55 2Ghz.
Menangani display FHD 1080p kecepatan 90Hz.
Multi jaringan dari 2G sampai 5G. Kecepatan download upload di 5G 3,5Gbps / 1,25Gbps
Fitur jaringan 5G UltraSave Tech dan YperEnging 2.0
Dual SIM 5G
Untuk 5G hanya mendukung Sub-6Ghz, tidak mendukung mmWave (jaringan di Amerika Serikat)
Mendukung 4 camera sampai 65MP atau 32 + 16MP.
AI kecepatan 2,4TOP untuk proses gambar dan multi tasking.
Menangani camera otomatis White Balance, Noise Reduction, pengenal wajah, multiframe 4K video dengan HDR.

Mediatek Dimensity 800U (Agustus 2020)

Dimensity 800U mendukung jaringan Sub6 5G, dengan dual 5G + 5G Dual Stand-by, Dual Voice over new radio / VoNR. Termasuk kecepatan tinggi 2CC 5G-CA.
Berbeda dengan Dimensity 800 dengan 4 + 4, untuk Dimensity 800U dengan 2 + 6 core.

Spesifikasi arsitek procesor belum disebutkan. Perkiraan kecepatan procesor 2,4Ghz, lebih cepat 11% dari Dimensity 700, dan kinerja GPU lebih tinggi.
Mendukung layar 120Hz FHD+, HDR10+.
Engine MiraVision PQ.
Menangani camera 64MP dengan konfigurasi quad lens.

Processor	Dimensity 800U TSMC 7nm	Dimensity 800 TSMC 7nm
Core	2x Cortex-A76 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz	4x Cortex-A76 @ 2GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM	2133MHz LPDDR4x up to 12GB, UFS 2.2-class	2133MHz LPDDR4x up to 16GB, UFS 2.1
Camera	20MP+16MP, 64MP, HDR-ISP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD	32MP+16MP, 80MP, HDR-ISP (3+1) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display	2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video	4K 60fps, H.264/265/VP9 / 4K 30fps, H.264/265 (Video Decode / Video Encode
GPU	Mali-G57 MC3	Mali-G57 MC4
Modem	2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Koneksi	Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS / QZSS L1+ L5 / Galileo E1 + E5a / BeiDou B1C + B2a / NAVIC, FM radio	Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS+Glonass+Beidou+Galileo, FM radio
Fitur baru	Dual 5G SIM, 5G-CA (2CC 5G Carrier Aggregation), dual VoNR, MediaTek 5G UltraSave, voice on wakeup (VoW), dual-mic noise reduction	5G SA with VoNR, MediaTek 5G UltraSave

Pabrik TSMC sudah selesai, persiapan instalasi mesin pembuat chip 3nm diperkirakan selesai tahun 2020. Biaya pembuatan chip dimulai dari wafer sampai menjadi modul chip. Harga diperkirakan hampir 2x lebih mahal. Perpindahkan ke 3nm pertengahan 2020, TSMC ke 2nm mengunakan teknologi MBCFET

Helio G35 dan Helio G25 untuk procesor smartphone budget. Helio G70 vs Snapdragon 655. Mediatek Helio G80 terlihat mirip, tapi sedikit perbedaan dengan kecepatan CPU Cortex A55, dan grafik Mali. Mediatek Helio G90 dan G90T dirancang untuk performa grafik. Mendukung 10GB RAM, triple quad camera, display HDR10. Yang ini dilengkapi 2 APU dan kecepatan internal storage UFS 2.1

Qualcomm FastConnect 6900 dan 6700 disebutkan memiliki kelambatan rendah untuk koneksi WIFI dan Bluetooth. Memberikan kecepatan untuk koneksi suara dan musik melalui wireless. Chip FastConnect 6900, WIFI6e mengunakan frekuensi 6Ghz, dapat mengirim data 3,6Gbps. Dan  Chip FastConnect 6700 mengunakan kecepatan tranfer 3Gbps.

Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex. Mei 2012 diumumkan ARM Cortex A78, kinerja sama pemakaian power hanya separuh generasi procesor mobile sebelumnya. Kinerja 3Ghz dengan peningkatan performa  30 persen. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845

Samsung dan AMD sedang sibuk mengembangkan chip procesor baru. Untuk menganti internal grafik procesor smartphone dengan tambahan grafik dengan AMD Radeon RDNA. Yang awal tampil, grafik sudah terlihat lebih cepat dibanding GPU Andreno. Mungkin kedepan akan tampil Exynos 1000

GeForce RTX 3060 12GB VRAM resmi diumumkan tampil 25 Feb 2021. Model lain GeForce RTX 3050 belum dikabarkan lebih lanjut. RTX 3060 Ti akan bersanding dengan RTX 2080, memiliki 6 port. Nvidia RTX 3070 mengunakan pin berbeda dari Asus, Gigabyte dan MSI.

Samsung tidak akan mengembangkan procesor seri M. Setelah bagian pengembangan produk di Amerika Austin ditarik. Core M ada di procesor Exynos, seperti 8 core procesor, 2 core dipasangkan Custom procesor M untuk memberikan performa lebih baik. Samsung sepertinya kembali ke rancangan ARM procesor, harga lebih murah dibanding mengembangkan procesor sendiri.

Era digital membuat uang kertas seperti barang usang. Transaksi uang tunai bagi penjualan di toko hanya membebankan waktu karyawan. Toko retail dan makanan lebih menyukai menerima uang digital. Di China perusahaan pembayaran digital harus bermitra dengan bank lokal. Tidak lama smartphone akan ditinggalkan untuk sistem pembayaran uang digital.

Qualcomm vs MediaTek. Qualcomm memilih menampilkan procesor 64bit, Mediatek lebih menawarkan procesor 4, 6, 8 dan 10 core procesor smartphone. Apa perbedaan dari Mediatek MT, Qualcomm Snapdragon, atau Samsung Exynos. Update Snapdragon 632, 439 dan 429

Saat ini SSD baru mampu mencapai 1TB, karena masalah controller chip yang belum tersedia untuk mengatur SSD diatas 1TB. Dr Jerome Luo sebagai pendiri perusahaan Sage, Sage membuat SSD controller yang efisien untuk mengelola chip Nand Flash sampai 5TB.