Teknologi Mediatek Dimensity 9000+ 8100 7000 1300 1050 930 820 800U 720 700 5G procesor


Technology | 8 December 2019


Mediatek Dimensity 9000+ - Juni 2022
Versi Enhanced Dimensity 9000, tampil dengan Dimensity 9000+
Perbedaan dengan model procesor Dimensity 9000+, procesor X1 Cortex bekerja lebih tinggi 3,2Ghz dibanding Dimensity 9000 3.05Ghz.
3 core Cortex A710 memiliki kecpeatan 2,85Ghz, dan 4 core yang efisien bekerja 1,8Ghz.

Untuk kecepatan, Dimensity 9000+ lebih cepat 5%.
Mediatek mengejar kemampuan seri Dimensity 9000 untuk smartphone kelas atas yang baru saja diumumkan akhir tahun 2021.
Tidak ada perubahan dari spefisikasi lain dengan 9000 sebelumnya.


Mediatek 
Dimensity 9000+ 5G


Mediatek Dimensity 1050 - Mei 2022
Procesor smartphone Dimensity 1050 menambahkan koneksi 5G mmWave.
Kombinasi jaringan mmWave 5G dan sub 6Ghz tersebut, dibuat dari pabrik TSMC dengan teknologi 6nm.

  Dimensity 1200 Dimensity 1100 Dimensity 1050
Process 6nm TSMC
CPU 1x Cortex-A78 @ 3GHz 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.5GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory 2X LPDDR4x, up to 16GB, dual-channel UFS 3.1 LPDDR5, LPDDR4X, UFS 3.1, UFS 2.1
Camera 32MP+16MP, 200MP, Multi-camera, HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD 32MP+16MP, 108MP, Multi-Camera, HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD 20MP+20MP, 108MP, Dual HDR video capture hardware 3X HDR-ISP MFNR 3DNR AINR Hardware Depth Engine Warping Engine
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 168Hz, QHD+ at 90Hz 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 144Hz, QHD+ at 90Hz 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 144Hz
Video Playback / Video Encode H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC
Graphics Mali-G77 MC9 Arm Mali-G610 MC3
Modem True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback Sub-6GHz (FR1), mmWave (FR2), 2G-5G Multi-Mode, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD / TDD, 4G FDD / TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, FR1 TDD+FDD, DSS, FR1 DL 3CC up to 200 MHz, FR2 DL 4CC up to 400MHz, 256QAM FR1 UL 2CC, 256QAM VoNR / EPS fallback -

Connectivity Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC, FM Radio

Dimensity 930
Mengunakan GPU terbaru IMG BMX-8-256. Dibanding model 920 dan 900 dengan Mali G68


Dibuat dari pabrik TSMC dengan teknologi 6nm.
Disain chip Dimensity 930 tidak berbeda dengan Dimensity 920 dan 900.

Mediatek Dimensity 8000Max - April 2022
Oppo K10 5G mengunakan CPU Dimensity Max.
Teknologi 5nm dengan jumlah core, APU dan ISP Imagip yang sama seperti 8000 dan 8100.
Kecepatan 2,75Ghz
LPDDR5
UFS 3.1


Pesaing CPU Snapdragon 870, bahkan model Dimensity 8100 walau score sedikit lebih rendah..

Mediatek Dimensity 8100 Dimensity 8000 5G - Februari 2022

Mediatek dikabarkan menyiapkan Dimensity 8100 dibuat TSMC 5nm, update dari seri 8000.
Mendukung DDR5, UFS 3.1
4 core A78 2,85Ghz dan 3 core A55 2Ghz.
Tetapi tidak ada yang baru, hanya speed core procesor ditingkatkan untuk Dimensity 8100, untuk menandingi procesor Snapdragon di kelas yang sama. Mungkin setingkat Snapdragon 888. Memungkinkan smartphone dengan Dimensity 8100 berada di kelas menengah.

Perbedaan Dimensity 8100 dengan Dimensity 8000 yang lebih dulu dirilis
Tampilan gambar di layar mencapai 170fps, dibanding Dimensity 8000 dengan 140fps.
Mendapat upgrade GPU 20% lebih cepat, dan 25% power lebih efisien.


  Dimensity 8100 Dimensity 8000
Proses 5nm TSMC
CPU 4x Cortex-A78 @ 2.85GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.75GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM quad-channel LPDDR5 6400Mbps,  dual-channel UFS 3.1
Camera 200MP, Simultaneous dual camera HDR video recording, 5Gbps 14-bit HDR-ISPs / Video HDR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display FHD+ @ 168Hz / WQHD+ @ 120Hz
Video Play / Encode H.264, HEVC, VP-9, AV1 / H.264, HEVC, 4K60 HDR10+

 

Graphics Arm Mali-G610 MC6
Modem 2G-5G Multi-Mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA

5G/4G Dual SIM Dual Standby, SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 2CC, 200MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback

Koneksi Integrated Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) 2T2R, Bluetooth 5.3, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a + B1C / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC

Mediatek Dimensity 7000 5G - November 2021

Sempat muncul diberitakan procesor smartphone Dimensity 7000. Satu bocoran menyebut dibawah ini.
Teknologi TSMC 5nm.
Dengan arsitek 4 core Cortex A78 2.75Ghz, 4 core hemat power  Cortex A55 2Ghz
GPU Mali G510 MC6.

Mediatek Dimensity 9000 5G - November 2021

Dimensity 9000 menganti perkiraan dari nama 2000.
Teknologi 4nm dari TSMC. Mengunakan ARM X2 Big core, G710 MP10 GPU dan Cache CPU lebih besar.
Dukungan WIFI 6E, BL 5.3.

1x Cortex X2 + 3x A710 + 4x A510
8MB L3 cache plus 6MB "system-level cache" — that's 14MB in total and quite a lot
Mali G710 MC10 GPU
APU 590


LPDDR5X RAM 7600Mbps
3x 18-bit ISP 9 Gpixel 320MP
4+2 core APU — MediaTek claims Tensor-level AI performance
Display 144Hz WQHD / 180Hz FHD+, Mediatek Intelligent Display Sync 2.0
Wi-Fi 6E w/ 160MHz channels
Bluetooth 5.3
5G modem 3CC aggregation (300MHz, Max 7Gbps down dalam test, R16 UL (performa bertahan walau sinyal drop), tanpa dukungan mmWave
AV1 Decode  8K, tidak termasuk Encode

Mediatek Dimensity seri 9000 5G


Seri procesor Mediatek Dimensity

Mediatek procesor smartphone seri Mediatek Dimensity dengan dukungan modem 5G.

Setidaknya seri Dimensity akan dibuat dengan beberapa varian procesor mobile smartphone
Mediatek Dimensity 700 Cortex A76 x 2, A55 x 6 core
Mediatek Dimensity 800 Cortex A76 dan A55 untuk smartphone kelas menengah
Mediatek Dimensity 810 Cortex A76 dan A55 untuk smartphone kelas menengah fitur Ai Color (Aug 21)
Mediatek Dimensity 820 Cortex A76 dan A55 untuk smartphone kelas menengah
Mediatek Dimensity 900 Cortex A78 dan A55 6nm
Mediatek Dimensity 910 Cortex A78 dan A55 6nm minor update Big core ke 2,5Ghz (Aug 21)
Mediatek Dimensity 1000 (MT6889) dan 1000L (MT6885z) Cortex A77 dan A55 untuk smartphone premium
Mediatek Dimensity 1100 Cortex A78 dan A55
Mediatek Dimensity 1200 Cortex A78 dan A55, dengan single Ultra Core



  MediaTek Dimensity 1200 MediaTek Dimensity 1100 MediaTek Dimensity 900
CPU 1x Cortex-A78 @ 3GHz - 3x Cortex-A78 @ 2.6GHz - 4x Cortex-A55 @ 2GHz 4x Cortex-A78 @ 2.6GHz - 4x Cortex-A55 @ 2GHz 2x Cortex-A78 @ 2.4GHz - 6x Cortex-A55 @ 2GHz
GPU Arm Mali-G77 MP9 Arm Mali-G77 MP9 Arm Mali-G68 MC4
RAM UFS   2X LPDDR4x, up to 16GB, dual-channel UFS 3.1 LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1,UFS 2.2, UFS 3.1
Display 168Hz at FHD+ - 90Hz at QHD+ 144Hz at FHD+ - 90Hz at QHD+ 90Hz at FHD+
AI APU 3.0 - six cores APU 3.0 - six cores  
Camera 200MP single - 32MP+16MP dual - 4K/60fps recording 108MP single - 32MP+16MP dual - 4K/60fps recording 108MP single - 20MP+10MP dual
Process 6nm 6nm 6nm

Mediatek Dimensity 820 810 800

Dimensity 810 tampil Agustus 2021. Perbaikan kecepatan, Ai Color dari teknologi Arcsoft, mendukung low light foto
Pengunaan Dimensity 810 untuk smartphone kelas menengah dan dukungan jaringan 5G


Dimensity 800 810 820
TSMC 7nm 6nm 7nm
Big Cortex-A76 @ 2GHz Cortex-A76 @ 2.4GHz Cortex-A76 @ 2.6GHz
Little Cortex-A55 @ 2GHz Cortex-A55 @ 2GHz Cortex-A55 @ 2GHz
Camera 32MP + 16MP, 80MP 16MP+16MP, 64MP 32MP + 16MP, 80MP
Display 2520 x 1080
Memory LPDDR4x
Storage UFS 2.2
GPU Arm Mali-G57 MC4 ARM Mali-G57 MC2 Arm Mali-G57 MC5
Video rec 4K
WIFI Wi-Fi 5


Mediatek Dimensity 910 - Agustus 2021

Dimensity 900 mengunakan nomor model MT6877, proses pembuatan 6nm dirilis Mei 2021, sudah mendapat update ke Dimensity 920
Performa lebih tinggi dari Dimensity 820 dan Snapdragon 768G.
2x Cortex A78 + 6x A55, kecepatan dari 2,4Ghz (900) ke 2,5Ghz
RAM dan storage LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1,UFS 2.2, UFS 3.1
GPU AM Mali G68
Jaringan 5G dan WIFI6
Display UltraFast FHD+ 120Hz 2520 x 1080 (Full HD+) 21:9
Video playback dan encoder H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1 / H.264, H.265 / HEVC
Jaringan 5G
Terintegrasi WIFI 6, Bluetooth 5.2
Sinyal satelit - GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC
Camera maksimum 108MP

Mediatek Dimensity 1300 - Maret 2022

Dibuat dari teknologi 6nm, mengikuti suksesnya Dimensity 1200.
Dimensity 1300 terintegrasi HyperEngine 5.0, HDR ISP untuk camera sampai 200MP.
Dengan 8 core, satu core disebut Ultra Core Arm Cortex A78 sampai 3Ghz, 3 core A78, 4 core A55.
GPU Arm Mali G77 MC9.
Mediatek APU 3.0

Mediatek Dimensity 1200 - Januari 2021

Dimensity 1200 mengunakan proses 6nm dengan arsitek ARM Cortex A78 seperti Snapdragon 888.
Dimensity 1200 memiliki fitur disebut Ultra Core A78 dengan kecepatan 3Ghz. Terdiri dari 8 core ARM A78 dan A55
Satu core Ultra Core nantinya bekerja lebih cepat sendiri dibandign 3 core performa tinggi. Seperti Snapdragon 888 memiliki satu core X1.
GPU internal Mali G77 9 core dan 6 core Mediatek APU 3.0 untuk proses AI.
Refresh rate layar 168Hz
ISP untuk foto 200Mp

Mediatek Dimensity 1100 - Januari 2021

Dimensity 1200 mengunakan proses 6nm dengan arsitek ARM Cortex A78 dan A55.
Dengan GPU G77 9 core.
Berbeda dari Dimensity 1200, model Dimensity 1100 tidak memiliki tweak Ultra Core dan dirancang seperti procesor Big LITTE, kemampuan procesor dibuat dengan kecepatan seragam.


Refresh rate layar 144Hz
ISP untuk foto 108MP


Mediatek Dimensity 700 - Nopember 2020

Procesor smartphone kelas pemula dengan dukungan 5G
Chip procesor berasis 7nm
Memiliki 2 core Cortex A76 dan 6 core A55.
Graphic Mali G57MC2 950Mhz.
Kemampuan layar 90Hz FHD+, 2520x1080
Camera 64MP.

Mediatek Dimensity 720 (Juli 2020)

Dimensity 720 menargetkan pasar smartphone low end dengan dukungan 5G.
Procesor hanya memiliki 2 core besar, dan dibuat dari pabrik TSMC 7nm. Teringrasi di dalam chip modem 5G.
Total 8 core, tapi 2 Core Cortex A76 2Ghz dan 6 Core Cortex A55 2Ghz untuk proses power hemat
Terintegrasi dengan GPU ARM Mali G57 MC3
Mendukung 2CC, VoNR, 4G/5G dual standby, Sub-6Ghz 5G. Kecepatan maksimum untuk tranfer sekitar 2,34Gbps.

Mendukung display FHD 2520x1080p 90Hz, HDR10+.
Maksimum camera 64MP single sensor, atau 20MP + 16MP dual camera
Teknologi camera juga mendukung proses AI.
Menerima RAM LPDDR4X sampai 12GB, tapi kecepatan storage lebih lambat dengan UFS 2.2
Merekam video 4K 30fps
mendukung WIFI AC
Menerima sinyal satelit navigasi GPS, Glonass, Beidou dan Galileo

  Dimensity 700 Dimensity 720
CPU 2x Cortex-A76 @ 2.2GHz
6x Cortex-A55 @ 2GHz
2x Cortex-A76 @ 2GHz
6x Cortex-A55 @ 2GHz
Memory LPDDR4x 2133MHz up to 12GB, 1GB/s UFS 2.2 (2-lane) LPDDR4x 2133MHz up to 12GB, UFS 2.2-class
Camera 16MP+16MP, 64MP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD 20MP+16MP, 64MP, HDR-ISP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 90Hz
Video Decode / Video Encode 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps
Graphics Mali-G57 MC2 950MHz Mali-G57 MC3
Modem 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Connectivity Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1,
GPS L1CA / BeiDou B1I / Glonass L1OF / Galileo E1 / QZSS L1CA

Mediatek Dimensity 1000C 5G September 2020

Procesor smartphone Dimensity 1000C
Proses pembuatan 7nm
4 core Arm Cortex A77 2,0Ghz, dan 4 core Arm Cortex A55. 2Ghz
GPU 5x Arm Mali-G57
Mediatek AI / APU 3.0.

Dapat memutar video VI HDR di Netflix, AVI1 untuk Youtube.
Fitur dual voice wake up / VOW, seperti fitur Google Assistant, mendukung dual display.

  Dimensity 1000C Dimensity 1000
Process 7nm
CPU 4x Cortex-A77 @ 2GHz
4x Cortex-A55 @ 2GHz
4x Cortex-A77 @ 2.6GHz
4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM 2X LPDDR4x Up to 1866MHz up to 12GB, UFS 2.2-class 2X LPDDR4x Up to 2133MHz up to 16GB, UFS 2.2-class
Camera 32MP+16MP, 64MP, Multi-camera HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-3A / AI-NR / AI-HDR / AI-FD 32MP+16MP, 80MP, Multi-camer HDR-ISP (3+2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video Decode / Video Encode 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC 4K 30fps, FHD 120fps, HD 240fps
Graphics Mali-G57 MC5 Mali-G77 MC9
Modem SA & NSA modes; SA Option 2, NSA Option 3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 120 MHz bandwidth, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
Connectivity Integrated Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1,
Dual-band L1+L5 GNSS + Glonass + Beidou + Galileo, FM radio
Integrated Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.1,
Dual-band L1+L5 GNSS + Glonass + Beidou + Galileo, FM radio

Mediatek Dimensity 1000L 5G

Dibuat dengan teknologi 7nm, kerapatan procesor dengan pemakaian power lebih efisien untuk smartphone kelas menengah.

Memiliki 8 core procesor, dengan Cortex A77 dan GPU G77.

Inaternal modem 5G, mendukung NSA dan SA dual mode 5G.

Dibawah ini score kecepatan procesor Dimensity 1000L dibanding procesor model lain

Procesor Mediatek Dimensity 1000L lebih cepat dari Exynos 980, Snapdragon 765G

Mediatek Dimensity seri 1000 5G

Mediatek Dimensity 1000+ 5G (Mei 2020)

Disain seperti Dimensity 1000 vs Dimensity 1000+
Mengunakan arsitek procesor yang sama dari Cortex A77 dan A55.
GPU Mali G77 MP9 dengan maksimum tampilan layar 144Hz
Perbedaan Dimensity 1000+, memiliki UltraSave dengan koneksi 5G lebih efisien.
AI kualitas gambar lebih cepat, dukungan jaringan 5G lebih baik,.
Mendukung hanya Sub 6Ghz, 6G
Kecepatan download upload 5G 4,7Gbps dan 2,5Gbps.
Konversi gambar SDR ke HDR.
Hardware decode AV1 (procesor pertama dengan fitur tersebut). Nonton video 4K 60fps, tanpa panas dari procesor.
Koneksi WIFI6 dan Bluetooth 6.1

Mediatek Dimensity 1000 5G

Dibuat dengan teknologi 7nm, kerapatan procesor dengan pemakaian power lebih efisien.
Chip telah terintegrasi dengan modem 5G, mendukung 2 SIM atau Dual G5 SIM di kedua jarngan dapat aktif.

Koneksi internet dengan upstream dan downstream, kecepatan 4,7Gbps dan 2,5Gbps untuk download dan upload melalui jaringan 5G di frekuensi dibawah 6Ghz.
Mediatek juga menempatkan WIFI 6 terbaru yang lebih cepat, dan dukungan Bluetooth 5.1

Procesor mengunakan 8 core, dengan arsitek ARM Cortex A77 untuk proses performa dan A55 untuk low power.

Mediatek Dimensity 10005G memiliki 5 core ISP pengolah gambar. Dapat memproses gambar 80MP sampai 24fps.
Mendukung dual camera 32MP, 16MP dual camera combo
Untuk video dapat merekam sampai 4K dengan kecepatan 60 fps

Kecepatan test yang muncul dari kemampuan Dimensity 1000G, dibanding procesor Snapdragon 855. Memiliki score 480.000 sedikit dibawah, tapi lebih cepat untuk proses GeekBench 12.096, sedikit tertinggal dari Snapdragon  dengan 490.000.

Procesor Mediatek terbaru tersebut baru akan tampil pertengahan tahun 2020.

Spesifikasi Dimensity 1000 5G
    Clock speed: (4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz) + (4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz)
    5G modem: 3GGP Rel. 4.7 Gbps down, 2.5 Gbps up via sub-6 GHz frequencies; NR TDD / NR FDD Bands; *SA / NSA
    4G modem: TDD/FDD, 4×4 MIMO; 256 QAM; WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1X, EV-DO, GSM / EDGE
    Memory: 4-channel LPDD4x, up to 16GB
    Connectivity: Wi-Fi 6 (2×2 801.11 ax); Bluetooth 5.1; GPS, Glonass, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC, Dual *Band L1 + L5 GNSS
    Display: QHD+ @ 90 Hz; DisplayPort support
    Video: 4K @ 60fps; H.264/265/VP9/AV1; Multi-frame Video HDR
    Still imagery: 5-core ISP; up to 80 MP @ 24 shots per second; 32 MP + 16 MP dual camera
    APU: 3rd-gen 5-Core
    Misc: Supports Dual SIM: 5G+5G, 4G+5G, and 5G+ 4G

Mediatek Dimensity seri 1000 5G

Test sementara dari smartphone Oppo Reno3 pro SP 765G dan Reno 3 Dimensity L
Dimensity 1000L - 126.692 (lebih cepat 24%), GPU 99.250 (6% lebih cepat)
Snapdragon 765G - 102.230, GPU 93.977

Mediatek Dimensity 800U (Agustus 2020)

Dimensity 800U mendukung jaringan Sub6 5G, dengan dual 5G + 5G Dual Stand-by, Dual Voice over new radio / VoNR. Termasuk kecepatan tinggi 2CC 5G-CA.
Berbeda dengan Dimensity 800 dengan 4 + 4, untuk Dimensity 800U dengan 2 + 6 core.

Spesifikasi arsitek procesor belum disebutkan. Perkiraan kecepatan procesor 2,4Ghz, lebih cepat 11% dari Dimensity 700, dan kinerja GPU lebih tinggi.
Mendukung layar 120Hz FHD+, HDR10+.
Engine MiraVision PQ.
Menangani camera 64MP dengan konfigurasi quad lens.

Processor Dimensity 800U TSMC 7nm Dimensity 800 TSMC 7nm
Core 2x Cortex-A76 @ 2.4GHz
6x Cortex-A55 @ 2GHz
4x Cortex-A76 @ 2GHz
4x Cortex-A55 @ 2GHz
RAM 2133MHz LPDDR4x up to 12GB, UFS 2.2-class 2133MHz LPDDR4x up to 16GB, UFS 2.1
Camera 20MP+16MP, 64MP, HDR-ISP, Multi-Frame NR, 3D Noise Reduction, Depth Engine, Warping Engine, AI-FD 32MP+16MP, 80MP, HDR-ISP (3+1) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD
Display 2520 x 1080 (Full HD+) at 21:9 120Hz
Video 4K 60fps, H.264/265/VP9 / 4K 30fps, H.264/265 (Video Decode / Video Encode
GPU Mali-G57 MC3 Mali-G57 MC4
Modem 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, 4G Carrier Aggregation (CA), 5G Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA
Koneksi Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS / QZSS L1+ L5 / Galileo E1 + E5a / BeiDou B1C + B2a / NAVIC, FM radio Dual-Band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, GPS+Glonass+Beidou+Galileo, FM radio
Fitur baru Dual 5G SIM, 5G-CA (2CC 5G Carrier Aggregation), dual VoNR, MediaTek 5G UltraSave, voice on wakeup (VoW), dual-mic noise reduction 5G SA with VoNR, MediaTek 5G UltraSave


Vivo S15 Pro dan vivo S15 tampil berbeda. Khusus Vivo S15 Pro memiliki camera depan autofocus, pengisian baterai lebih cepat dengan dual sel baterai. Vivo S15 memiliki sensor camera utama lebih besar, tapi di camera depan standar tanpa autofocus.

Setelah debut Snapdragon 8 Gen 1 bulan Desember 2021, Qualcomm tampaknya akan membawa seri procesor sub-premium ke pasar. Snapdragon 7 Gen1 berada di bawah seri Snapdragon 8 Gen1, tanpa core Cortex X2, memiliki GPU Adreno 662 lebih baik dari Snapdragon 888.



Exynos 2200 diperkuat GPU AMD. Dan tidak eksklusif untuk Samsung, CPU dapat dipakai untuk merek lain. Samsung Exynos 2100 terlihat lebih cepat dengan Multi Core. 2 procesor high end akan bersaing tahun 2022.

Mediatek membuat chip untuk TV dengan dukungan resolusi 4K. Tidak hanya tampilan resolusi tinggi, chip MT9638 dapat digunakan untuk Smart HDR sampai 4K60.
Chip MT9638 tipe APU terintegrasi dengan proses sampai 10x lebih cepat dibanding AI dengan chip internal. Pemakaian power menjadi lebih rendah, dan terintegrasi di dalam chip procesor.

Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex. Mei 2012 diumumkan ARM Cortex A78, kinerja sama pemakaian power hanya separuh generasi procesor mobile sebelumnya. Kinerja 3Ghz dengan peningkatan performa  30 persen. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845



Samsung dan AMD sedang sibuk mengembangkan chip procesor baru. Untuk menganti internal grafik procesor smartphone dengan tambahan grafik dengan AMD Radeon RDNA. Yang awal tampil, grafik sudah terlihat lebih cepat dibanding GPU Andreno. Mungkin kedepan akan tampil Exynos 1000

Samsung tidak akan mengembangkan procesor seri M. Setelah bagian pengembangan produk di Amerika Austin ditarik. Core M ada di procesor Exynos, seperti 8 core procesor, 2 core dipasangkan Custom procesor M untuk memberikan performa lebih baik. Samsung sepertinya kembali ke rancangan ARM procesor, harga lebih murah dibanding mengembangkan procesor sendiri.

2 procesor baru Helio G99 penganti G96 dan Helio G88 ditingkatkan untuk camera. Helio G35 dan Helio G25 untuk procesor smartphone budget. Helio G70 vs Snapdragon 655. Mediatek Helio G80 terlihat mirip, tapi sedikit perbedaan dengan kecepatan CPU Cortex A55, dan grafik Mali. M

Saat ini SSD baru mampu mencapai 1TB, karena masalah controller chip yang belum tersedia untuk mengatur SSD diatas 1TB. Dr Jerome Luo sebagai pendiri perusahaan Sage, Sage membuat SSD controller yang efisien untuk mengelola chip Nand Flash sampai 5TB.




No popular articles found.