Technology


    (Page 1 of 18)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »
    5G akan tampil, kemampuan teknologi standar wireless ini dapat merubah kecepatan internet. Seperti apa kecepatan internet sangat cepat 5G sebagai penganti 4G LTE. Mediatek tampilkan 5G akhir 2017, disusul Spreadrum 2018. Qualcomm siapkan Snapdragon X50 untuk modem 5G, Samsung Exynos Modem 5100
    Arm akan mengeluarkan disain arsitek procesor ARM Cortex A76, A76 Deimos, A76 Hercules dan Mali G76. Samsung bekerja sama dengan ARM. Target procesor melewati 3Ghz. Arsitek ARM Cortex A75 telah tampil Snapdragon 845. ARM Cortex A73 dan Mali G71 dengan Snapdragon 835, Kirin 970 960 dan Helio X30
    Nvidia umumkan GPU dirancang khusus untuk grafik render atau visual efek. Mengunakan nama RTX. Salah satu industri untuk cinema membutuhkan kecepatan proses animasi atau visual efek. Turing menjadi GPU pertama untuk Ray Tracing, seperti pembuatan cahaya yang realistis. Memiliki 4 core penting, dari AI, Ray Tracing, shading program dan simulasi.
    Qualcomm kabarnya menyiapkan procesor Snapdragon 710 dan Snapdragon 730 (2x6 core). Model lain Snapdragon 460 dengan  4 x 4 Kyro core. Tertinggi tetap Snapdragon 845 kecepatan 4G LTE X20. Menyusul Snapdragon 855 4G LTE X24 dan 5G X50. Snapdragon 670 dengan 2+6 core teknologi procesor gambar Spectra 250, colek sana sini dengan fitur baru, jadilah procesor smartphone kelas menengah
    Sony IMX586 ketajaman resolusi 48 Mega Pixel untuk foto dan video. Kemampuan sensor dapat dimanfaatkan untuk rekaman video 4K 90fps. Tetapi procesor apa yang mampu mengolah data gambar dari sensor tersebut. Sejauh ini masih terbatas.
    Apa manfaat dual camera, satu lagi Island Camera. Disain smartphone bezeless dengan model Fullview Screen, menghilangkan tombol home dan dipindah ke bagian layar membuat layar smartphone lebih lebar. Camera Notch disisipkan diatas smartphone, membuat Google merancang posisi jam di kanan atas akan dipindah. Tren 2018 mungkin smartphone akan lebih banyak tampil dengan layar 6+ inci
    Tahun 1965 ketika dua ilmuwan Arno Penzias dan Robert Wilson sedang mencari jawaban, adanya sinyal yang diterima oleh antena radio milik Bell Labs. Penemuan mereka digunakan untuk teleskop Cobe, WMAP dan paling detil Planck dalam pemetaan alam semesta
    Huawei procesor Kirin 970 dengan clock speed 3Ghz membuat koneksi smartphone ngebut hampir sekelas Snapdragon 845.Mendukung 4G LTE Cat.18 dan Cat13 1,2Gbps download. Kirin 980 tampil tahun 2018, dengan ARM Cortex A75. Kirin 710 dengan dukungan dual VoLTE.
    Perusahaan Corning pembuat kaca Gorilla Glass 6 untuk kaca smartphone. Data terbaru dari peneliti Toluna. Rata rata penguna smartphone menjatuhkan 7x smartphone mereka setiap tahun. Dan 50% jatuh dari ketinggian kurang dari 1 meter. Corning juga mengumumkan Gorilla Glass DX dan Gorilla Glass DX+.
    Western Digital perkenalkan 3D NAND dengan sistem tumpuk bersama Toshiba. Teknologi terbaru dapat menumpuk keping chip 3D sampai 64 lapis dengan 3 bit data. Disusul 96 layer 4 bit 2018, sebuah chip dapat menampung 1,3TB. Harga SSD diperkirakan turun, perang harga di pasar SSD
    UFS 3 lanjutan dari UFS 2 untuk storage smartphone. Dikembangkan lebih universal dengan kecepatan tranfer dari 1,2GB/s UFS 2.0 menjadi 1,45GB/s di USF 3.0. Termasuk disain storage untuk kendaraan dapat memanfaatkan UFS 3.0. Perubahan RAM lebih cepat dengan LPDDR5, tidak jelas perangkat mobile yang bisa mengunakan.
    Oneplus sebelumnya mengunakan nama Dash Charge, tapi terdaftar sebagai lisensi dari Oppo yang digunakan untuk Vooc Fast Charger. TUntuk memisahkan masalah paten di Eropa dan Amerika. Warp Charge digunakan oleh Oneplus untuk sistem pengisian baterai cepat.
    Pertama kali manusia membuat roket pada tahun 1926. Hampir satu abad tidak berubah. Masih mengunakan bahan bakar padat atau cair. Biaya pengiriman ke ruang angkasa membutuhan biaya 10.000 dollar / kg. Beberapa konsep dan disain mulai muncul. Walau biayanya masih sangat mahal
    Intel dan Micron memperkenalkan teknologi memory NAND 3DXPoint. Lebih cepat 1000x dari NAND seperti SSD sekarang ini. 2018 Intel dan Micron berpisah. Micron tidak mengunakan nama 3DXPoint, dan menganti dengan QuantX. Intel akan mengunakan nama Optane
    Quick Charger 4.0 INOV - Intelligent Negotiation Optimum Voltage. Juni 2017 tampil Quick Charge 4+, sampai Mei 2018 baru 5 smartphone yang mendukung Quick Charger 4+. Untuk adaptor charger baru satu buatan PTL-27WPDQ4. Huawei Honor 10 salah satu smartphone dengan pengisian baterai paling cepat.
    Samsung menyiapkan Exynos seri 9.  Exynos 9810 dengan kecepatan 2,9Ghz, mendukung dual camera, high speed internet 1,2Gbps dan 200Mbps. Samsung Exynos 7 9610 8 core, mungkin transisi ke 3 cluster CPU dengan Exynos 9820
    Earth Wind Map peta arus angin secara global. Memperlihatkan gerakan angin, kecepatan angin, laju arah angin dan awan hujan di belahan timur bumi secara realtime. S8 Juli 2018 adalah posisi bumi terjauh dengan matahari. Disebut aphelion ketika orbit bumi paling jauh dengan posisi matahari.
    Disain sensor camera mahal, dengan kemampuan mengambil gambar pada pencahayaan rendah. Dibuat solusi dengan Samsung Isocell. Samsung Isocell Plus bekerja sama dengan teknologi Fujifilm. Membantu disain sensor menangkap cahaya lebih baik walau kondisi malam
    Memory card SD Express menjadi pesaing memory card UHS-II dan kompatibel dengan SDcard standar. Kecepatan tranfer lebih cepat dari SSD computer dalam sebuah SD card. SD card UHS-II memiliki kapasitas 512GB, dengan SD Express dapat dimulai 2TB. Mengunakan teknologi protokol PCIe seperti NVMe memory card dikabarkan siap tahun depan.
    Bagaimana reaktor fusi nuklir bekerja. Mengapa lebih aman dan menjadi energi masa depan.Reaktor fusi nuklir Wendelstein 7-X di  Jerman, dan reaktor ITER rampung 50 persen. Mengapa fusi nuklir sangat penting, atau harapan energi. Test Fusi Nuklir di dalam reaktor, plasma dengan panas jutaan derajat berada di dalam tabung reaktor
    (Page 1 of 18)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »

    No popular articles found.