Technology

Qualcomm Snapdragon 888 mengunakan arsitek Cortex A78akan tampil bersama beberapa produsen smartphone. Snapdragon 870 5G mengantikan procesor Snapdragon 865 dengan Cortex A77. Procesor Snapdragon 480 kelas budget mendukung 5G dengan pengisian QC 4

Dimensity 1200 dan 1100 hampir identik dengan arsitek ARM Cortex A78 dan A55. Perbedaan Dimensity memiliki Ultra Core. Dimensity 700 untuk smartphone 5G. Procesor Dimensity 1000C dibawah kemampuan Dimensity 1000. Dimensity 800U dual 5G + 5G. Dimensity 720 procesor ARM A76 + A55 core untuk smartphone entry level dukugan 5G.

Nama Ambarella mungkin tidak kita pernah dengar. Ambarella dikenal sebagai procesor merekam video. Dan biasa dipasang pada perangkat camera portabel atau kelas ActionCam atau camera Drone.

Tahun 2021 Samsung ISOCELL HM3, gambar lebih tajam, mengabungkan Smart ISO Pro antara gambar ISO tinggi dan ISO rendah. 4 sensor baru menggunakan proses 0,7um dari generasi sebelumnya 0,8um. Beberapa teknologi baru seperti Smart-ISO dan ISOCELL 2.0

Kereta super cepat Maglev antara Jerman, Jepang dan China akan mencapai kecepatan 500km perjam lebih. Badan kereta yang ringan, dan bahan karbon mencapai tahap prototipe. Pengembangkan kereta Maglev di Asia terlihat cukup lambat, karena ini urusan kereta kecepatan super cepat.

Bila teknologi camera smartphone ditempatkan ke notebook. Memasukan camera di belakang layar notebook. Merubah disain notebook lebih ringan, frame lebih tipis dan bidang layar lebih luas dengan luas 93%. Teknologi notebook layar OLED mendatang

Mengunakan roket biasa untuk perjalanan ruang angkasa, sukar dilakukan. Tabung besar untuk tangki bahan bakar, belum tentu cukup untuk perjalanan yang cukup lama. Nasa mengatakan emDrive. Peneliti California mengatakan gas Metana lebih baik

Samsung Exynos 2100 terlihat lebih cepat dengan Multi Core. 2 procesor high end akan bersaing awal tahun 2021. Apakah teknologi mmWave 5G modem kapan hadir di Indonesia. Di Amerika saat ini saja masih terbatas dengan jarak jangkau sinyal.

Snapdragon 678 perbaikan camera dengan 4G LTE Desember 2020. Snapdragon 775G penganti 765G. Snapdragon 750G untuk 2 + 6 core September 2020. Snapdragon 400 5G tahun 2021, untuk smartphone murah.

Penyimpanan bertenaga RAM ini secara teknis adalah solusi disk eksternal tercepat di dunia. 100x lebih cepat dari array berbasis flash berdasarkan solid state drive. Walau kapasitas terbesar sampai 512GB, kecepatan tranfer 25GB perdetik

Harga adaptor charger 50W Mini SuperVOOC tidak murah. Tahun 2020 AirVooc, charger SuperVOOC 50W, SuperVOOC 110W dan SuperVooc 125W. Adaptor charger dibuat tipis masuk kantong, dengan tebal 1,05cm. Mendukung SuperVOOC, USB PD 27W atau USB PD 50W

Mengunakan panel layar smartphone yang fleksibel. Oppo X1 model 2021 memiliki panel yang dapat di gulung. Layar smartphone dapat di dorong masuk ke dalam atau di tarik untuk membuat layar lebih lebar.

Starlink jajaran satelit broadband. Jaringan satelit internet di seluruh dunia melalui satelit. 400 satelit minor, 800 satelit medium, dan total 30.000 satelit ideal jaringan internet satelit. Dapat terlihat diatas langit seperti kereta di langit antara menjelang pagi atau malam.

SpaceX akan melakukan percobaan membawa barang 1 jam ke seluruh dunia. Nasa sedang merancang roket paling besar dan kuat, memiliki tinggi lebih dari 100 meter. Mengalahkan roket Saturn V yang mengangkut manusia ke Bulan.

Pabrikan mobil listrik Tesla menampilkan baterai kendaraan listrik 4680 Sep 2020. Ukuran lebih besar, kapasitas lebih besar. Baterai mobil listrik mungkin mengalami transisi dari ukuran 18650 ke 21700 yang lebih besar di tahun 2019. Mampu menampung kapasitas lebih besar, dan pengisian baterai lebih cepat.

Pabrik TSMC sudah selesai, persiapan instalasi mesin pembuat chip 3nm diperkirakan selesai tahun 2020. Biaya pembuatan chip dimulai dari wafer sampai menjadi modul chip. Harga diperkirakan hampir 2x lebih mahal. Perpindahkan ke 3nm pertengahan 2020, TSMC ke 2nm mengunakan teknologi MBCFET

Chip Mediatek T750 menjadi solusi untuk jaringan 5G CPE wireless sebagai procesor Hotspot dengan kecepatan maksimum 2GBps. Termasuk untuk 5G Fixed Wireless FWA, Mobile Hotspot / MIFI dan perangkat lain. Chip procesor dapat digunakan di rumah, kantor atau mereka yang suka berpergian.

Procesor notebook hemat power berbasis ARM. Qualcomm Snapdragon 8CX Gen2 bekerja di OS Windows. Membuat disain notebook menjadi lebih tipis, lebih hemat power, tidak memerlukan fan pendingin. Procesor Snapdragon 8CX Gen2 hanya membutuhkan power 7W

Intel resmi mengumumkan arsitek procesor Tiger Lake untuk notebook. Memasukan internal grafik Iris Xe dan mengunakan proses produksi 10nm. Tiger Lake membantu disain notebook lebih kecil dan ringan tapi procesor kemampuan tinggi. Dibuat untuk 4 core atau 8 core.

Helio G35 dan Helio G25 untuk procesor smartphone budget. Helio G70 vs Snapdragon 655. Mediatek Helio G80 terlihat mirip, tapi sedikit perbedaan dengan kecepatan CPU Cortex A55, dan grafik Mali. Mediatek Helio G90 dan G90T dirancang untuk performa grafik. Mendukung 10GB RAM, triple quad camera, display HDR10. Yang ini dilengkapi 2 APU dan kecepatan internal storage UFS 2.1