Technology

Samsung ISOCELL HP3 dan HP1  ketajaman 200MP. 2021 Samsung ISOCELL HM3, gambar lebih tajam, mengabungkan Smart ISO Pro antara gambar ISO tinggi dan ISO rendah. 4 sensor baru menggunakan proses 0,7um dari generasi sebelumnya 0,8um. Beberapa teknologi baru seperti Smart-ISO dan ISOCELL 2.0

Dimensity 9000+ upgrade speed, spesifikasi sama. Dimensity 8100 procesor dengan dukungan mmWave 5G. Dimensity 930 perubahan GPU dari Mali G68 ke BXM 8 GPU. Dimensity 8000Max pesaing Snapdragon 870 dengan speed 2,75Ghz.

Cherry MX Low Profile Tactile switch keyboard flat tampil Juni 2022. Cherry Viola tut switch keyboard lebih murah alias budget keyboard. Sehingga penguna computer dapat membandingkan harga yang tidak terlalu jauh dengan keyboard membran premium dengan keyboard mekanik budget.

Intel tidak menyebut angka nm untuk produksi chip procesor, digantikan ke angka Intel7, Intel4 dan Intel3. Perubahan disain procesor terbaru mengunakan penyinaran EUV atau Extreme Ultraviolet. Procesor menjanjikan kinerja meningkat sampai 20 persen lebih tinggi dari generasi sebelumnya.

Teknologi procesor AMD terbagi 3 model untuk Ryzen 7000 dan Threadripper. Satu model dengan 3D Vcache dipastikan menjadi bagian seri CPU Ryzen 7000. AMD terlhiat menawarkan CPU Threadripper Pro untuk procesor kelas high end Workstation.

Pabrikan mobil listrik Tesla memerlukan baterai 4680 kendaraan listrik. Ukuran baterai lebih besar, kapasitas besar, tapi produksi lebih murah. Baterai mobil listrik mungkin mengalami transisi dari ukuran 18650 ke 21700 dan 4680 yang lebih besar di tahun 2019 sampai 2023. Khususnya kendaraan untuk menempuh jarak lebih jauh

Supercomputer Frontier nomor 1 dengan 600 ribu core. Jepang Fugaku masuk rangking 2 bulan Juni 2020 kecepatan 415 PFlops. Amerika akan memiliki supercomputer 2 supercomputer paling cepat tahun 2021.Disusul China memiliki supercomputer terbanyak di dunia dan 2 mencapai kecepatan ExaFlops.  Juni 2018, posisi nomor 1 super computer adalah Summit.

Di perusahaan Naver Korea ada yang tidak biasa. Seperti film fiksi beberapa robot lalu lalang di ruang kantor bahkan dapat berpindah lantai. Robot mengunakan koneksi jaringan 5G internal perusahaan, mengendalikan robot dari data center. Teknologi 5G bukan untuk komunikasi saja,

Tim Berkeley menemukan teknik baru pendingin yang sangat efisien bagi chip semikondutor, penghantar panas bahan tembaga yang ditingkatkan sampai 700 persen dari heatsink konvensional. Teknik lebih murah tapi sangat efisien.

Setelah teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Samsung siap memproduksi masal Chip SSD generasi ke 6 256GB 3 bit vertikal NAND memory. Micron 232 layer TLC perchip 128GB

Baterai lithium mulai terbatas, terlebih pemakaian mobil listrik sangat membutuhkan bahan lithium. Pengembangan baterai untuk penyimpan energi terbarukan, mengunakan bahan alternatif. Natron perusahaan berbasis di California mengembangan baterai dengan Sodium-ion, dengan usia pakai 25x lebih lama

Baterai dengan kerapatan tinggi seperti lithium dapat bertahan sampai 5 tahun. Tetapi baterai dari limbah nuklir yang disebut baterai berlian dapat bekerja ribuan tahun. Mengurangi limbah nuklir dan memanfaatkan radiasi menjadi energi

Harga VGA saat ini terkait dengan mahalnya harga GDDR6. Micron akan meningkatkan kecepatan GDDR6 untuk GPU Nvidia RX 4000, sampai 24Gbit/s dibanding GDDR6X generasi sebelumnya 121Gbit/s. Produsen VRAM GDDR adalah Samsung, Hynix dan Micron

Perusahaan mengirim astronot ke Axiom Space, tapi bukan bagian dari sain. Mengapa perusahaan ini penting, salah satu misi untuk memasang sebuah modul bagi 4 awak di stasiun ruang angkasa tinggal disana. Dan memodernisasi stasiun ISS dari pihak swasta. Sisi lain pendanaan badan antariksa dapat dialihkan untuk ekspolrasi lain.

Samsung membawa teknologi DDR5 memory sampai kapasitas 512GB untuk satu modul memory. Teknologi saat ini memberi disain chip dengan sistem tumpuk atau lapisan. Seperti pengembangan cache memory procesor dan chip NAND untuk storage.

Sensor Sony Exmor IMX800 akan tampil tahun 2022. Lebih sensitif dengan pencahayaan, dan detil gambar lebih baik. Bagaimana produsen memasukan sensor seukuran 1 inci di belakang smartphone. Perubahan sensor RGGB ke RGBW

Setelah debut Snapdragon 8 Gen 1 bulan Desember 2021, Qualcomm tampaknya akan membawa seri procesor sub-premium ke pasar. Snapdragon 7 Gen1 berada di bawah seri Snapdragon 8 Gen1, tanpa core Cortex X2, memiliki GPU Adreno 662 lebih baik dari Snapdragon 888.

Satu lagi disain GPU asal China dibuat Moore Threads. Mengunakan arsitek MUSA terdiri dari 2 GPU. Satu GPU cukup untuk permainan game, computer workstation. Sedangkan MTT S2000 untuk rancangan kelas profesional dan server.

Pesaing jaringan internet satelit Oneweb memilih layanan SpaceX untuk pengiriman satelit ke ruang angkasa. Walau keduanya memiliki layanan yang sama untuk konstelasi satelit internet. Perubahan Oneweb setelah badan ruang angkasa Roscomos menutup pintu pengiriman satelit milik pemerintah.

Snapdragon X70 dengan SmartTransmit 3.0 juga tampil tahun 2022. Snapdragon X65 yang hemat power, dan disain X62 untuk slot M.2. Membuat sistem koneksi wireless 5G ke perangkat seperti Notebook, computer sampai 10Gbit. Bekerja sama dengan Foxconn dan Quectel, produk hadir tahun 2022

Snapdragon X70 mendapat procesor AI 5G pertama dalam sistem modem-RF. Dengan memanfaatkan kekuatan AI sebagai terobosan kinerja 5G dapat mencapai kecepatan download 10Gbps dan upload 3,5Gbps

Teknologi fusi nuklir terus dikembangkan agar dapat digunakan di dunianya nyata. Masalah utama menjaga plasma tetap bertahan di dalam reaktor. Bagaimana dengan teknologi Machine Learning, dalam pengujian dapat membantu mengkontrol medan magnit dalam reaktor.

Teknologi lampu lalu lintas mungkin akan berubah. Mengadopsi teknologi Machine Learning dan AI. Sistem baru dapat menditeksi berapa banyak jumlah antrian, dan mengatur waktu lampu dengan kondisi di jalan. Berbeda dengan teknologi konvensional, lampu diatur berdasarkan jam

Generasi storage SSD NVMe disiapkan untuk PCIe Gen4, mendatang Phison E26 untuk PCie 5.0 12GB/s. Sebelum tampil E26, satu lagi chip controller SSD NVMe Phison E20 dengan PCIe 4.0. Spesifikasi belum resmi disebutkan

Hynix HBM 3 transfer 896GB perdetik diumumkan Januari 2022, pertama digunakan Nvidia GPU Hopper. Samsung kembangkan HBM2E dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Jauh lebih cepat dari GDDR6X tapi tidak menarik produsen VGA ke teknologi HBM

Peluncuran VGA dari Intel Arc tinggal menunggu waktu. Performa test OpenCL terlihat setingkat RTX 2060. 3 produsen AMD Intel Nvidia siapkan VGA baru. Memiliki teknologi XeSS, seperti AMD FSR dan Nvidia DLS, gambar di proses upscale

Apakah adaptor akan hilang. Sepertinya demikian, perusahaan Amber Solutions telah membuat chip yang dapat merubah langsung arus AC menjadi DC. Menghilangkan 50% komponen yang ada di dalam adaptor. Nantinya dapat terintegrasi di dalam perangkat elektronik power rendah.

Layar TV, OLED TV umumnya ditutup di bagian belakang. LG menampilkan konsep layar TV tembus pandang, dapat terlihat di bagian depan dan belakang. Menampilkan gambar seperti estalase toko yang bergerak

Oppo MariSilicon X dirancang dengan proses produksi 6nm. Memberikan kemampuan smartphone untuk Advanced NPU, ISP dan sistem arsitek memory. Chip rancangan khusus untuk fitur foto dan video, sebagai chip pendamping Image Processing.

Procesor notebook hemat power berbasis ARM. Qualcomm Snapdragon 8CX Gen3 bekerja di OS Windows. Membuat disain notebook menjadi lebih tipis, lebih hemat power, tidak memerlukan fan pendingin. Procesor Snapdragon 7c Gen3 rancangan Chromebook dan Notebook tapi pemakaian ringan.