Technology


    (Page 1 of 19)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »
    Qualcomm Snapdragon 730, 730G dan 665 dan Snapdragon 735 7nm. 4 procesor terbaru dari Qualcomm Snapdragon mengikuti tren terbaru. Membawa teknologi smartphone high end turun ke smartphone kelas menengah di seri 700 dan 600. Salah satu fitur perbaikan AI, gaming dan grafik
    Earth Wind Map peta arus angin secara global. Memperlihatkan gerakan angin, kecepatan angin, laju arah angin dan awan hujan di belahan timur bumi secara realtime. Beberapa foto satelit cuaca merupakan data realtime. Satelit cuaca awan hujan, peta siklon badan meteorologi Jepang, foto satelit cuaca Asia Himawari 8.
    Samsung telah memproduksi masal modem 5G. Seri Exynos 5100 sebagai chip utama, Exynos RF 5500 dan Exynos SM5800 sebagai chip pendamping. Ke 3 chip telah digunakan oleh Galaxy S10 5G yang dipasarkan pertama di Korea. Chip baru 5G juga mendukung jaringan lama dari 4G LTE sampai 2G.
    Penganti WIFI 802.11ac adalah WIFI 802.11ax, seberapa cepat WIFI ax. Menawarkan kecepatan 4x dari generasi sebelumnya. Grup aliansi WIFI menganti nama WIFI dengan nomor standar 802.11 dengan kata lebih mudah di mengerti. WIFI 6 akan keluar 2019, Intel menawarkan AX200 paket hemat untuk card WIFI6
    Tahun 2017, Xiaomi menjadi produsen elektronik yang memproduksi procesor sendiri. Disebut Pinecone akan digunakan smartphone Xiaomi Mi 5C. Mengunakan proses pembuatan 16nm dari TSMC. Xiaomi fokus ke procesor IoT
    Teknologi hyrid zoom camera smartphone dengan 10x pembesaran Huawei P30. Sensor IMX586 telah dikirim 2018. Penempatakn camera Pinch Hole. Tahun 2019 Samsung menguji Galaxy Fold tahan dibuka tutup sampai 200 ribu kali, dan teknologi 5G wireless diperkirakan siap tahun 2020
    Qualcomm SDX55 perkenalkan chip 5G dengan 7 Gigabit perdetik untuk download dan 3 Gigabit untuk upload. Jaringan Cat22 di jaringan LTE dengan kecepatan 2,5 Gigabit. Shanghai pertama uji coba jaringan 5G. Uji coba menunjukan kecepatan 5G mencapai 1,6Gbps atau 16x lebih cepat dari 4G
    Samsung kembangkan HBM2e dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Menjadi solusi baru di teknologi VRAM, sampai supercomputer atau data center yang khusus menangani AI dan Machine Learing

    Samsung resmi mengumumkan teknologi 12GB LPDDR4X (bukan LPDDR4 biasa), sementara akan diproduksi dalam jumlah sedikit. Samsung mengatakan disain smartphone dengan 8 atau 12GB sudah menjadi standar di smartphone high end. Samsung LPDDR4X dibuat dengan teknolopgi 10nm, disebut 1y, dan selanjutnya dinamai 1x.
    Intel mengunakan teknologi yang disebut Intel Optane. Kemampuan memory kecepatan tinggi, dengan latensi rendah. Samsung mengunakan Z-NAND. WD mengungkap sedang merancangkan NAND Flash LLF seperti Samsung dan Intel. Bahkan akan menjadi pesaing di kelas kecepatan memory tinggi.
    Google 8.1 akan bersihkan space dari aplikasi yang tidak digunakan. Update Android O diberikan untuk  LG V20, LG Q6, Vivo X20 X9, honor 7X,  Zenfone 3 Deluxe, Nokia 5, Nokia 6. Maret 2019 Xiaomi Redmi 5A, Xiaomi Redmi 5, Xiaomi Redmi 5 Plus, Xiaomi Mi 5X, Xiaomi Mi MIX
    Qualcomm procesor Snapdragon 712 lebih cepat 10%, mendukung camera 33 megapixel single atau 20 megapixel dual camera . Snapdragon 675, 670 dengan 2+6 core teknologi procesor gambar Spectra 250, colek sana sini dengan fitur baru, jadilah procesor smartphone kelas menengah. Perubahan spesifikasi procesor Snapdragon 845, 710 dan 675 660
    USB 3.1 keluar dengan port tipe C. Konektor USB 3.1 memiliki colokan simetris. USB 3.2 Gen menyusul dengan kecepatan 2x2 20Gbps, USB 3.2 Gen2 dan USB 3.2 Gen1 adalah teknologi lama USB 3.0. USB 3.2 akan tampil tahun 2020, dan hanya USB 3.2 Gen 2x2 bekerja di port USB tipe C.
    Saat ini memory card di dominasi oleh produk UHS-I Class 1 dan Class 3, apa berbedaan keduanya. Asosiasi SD mengumukan standar baru SD Specification 5.1. UHS III tampil 2017 dengan kecepatan tranfer 624MB/s. Tahun 2018 microSD A3. 2019 SD71 untuk microSD
    UFS 3 lanjutan dari UFS 2 untuk storage smartphone. Dikembangkan lebih universal kecepatan tranfer dari 1,2GB/s UFS 2.0 menjadi 1,45GB/s di USF 3.0. Februari 2019, Toshiba telah menyiapkan memory NAND UFS 3.0 dari generasi BiCS 4 kapasitas 128GB, menyusul 256GB dan 512GB. Perubahan RAM lebih cepat dengan LPDDR5, tidak jelas perangkat mobile yang bisa mengunakan.
    Qualcomm memperkenalkan Snapdragon 855, apa yang baru. Mengunakan teknologi 7nm, lebih rapat dibanding Snapdragon 845 dengan 10nm. Pemakaian power lebih hemat, kinerja procesor lebih cepat. Terpenting dimulainya era 5G dengan download Multi-Gigabit. Sensor sidik jari , berubah dengan sensor di layar yang disebut Qualcomm 3D Sonic Sensor.
    Harddisk akan dikembangkan dengan platter kaca, agar harddisk dapat dipadatkan dengan ukuran yang sama tapi kapasitas lebih besar. Hoya mengembangkan platter harddisk sejak tahun 2017, dan pengembangannya akan digunakan untuk harddisk kapasitas besar ukuran 3,5 inci. Salah satu yang dapat memanfaatkan teknologi harddisk platter glass adalah HAMR
    Harddisk MAMR akan dimulai tahun ini, kapasitas dari 16TB atau 18TB. WD lebih memilih mengunakan MAMR dan siap tampil 2019. Seagate siap dengan harddisk HAMR pertama memundukan jadwal teknologi harddisk HAMR menjadi tahun 2020, Seagate telah mencapai  kerapatan 3TB di satu plat harddisk. WD mengatakan MAMR lebih murah dan lebih siap.
    Toshiba UFS 2.1 kapasitas 256GB BiCS3 Flash. Membutuhkan waktu cukup lama, Toshiba kembali mengumumkan teknologi memory UFS 2.1. Tahun 2019, Samsung siapkan eUFS 2.1, smartphone memiliki 1TB Storage. Galaxy S10 akan mengunakan storage terbesar dengan kecepatan tranfer 1GB perdetik
    Disain sensor ISOCELL Slim 3T2 untuk rancangan camera Pin Hole 2019. Memiliki ketajaman 20MP untuk camera depan, atau camera belakang smartphone. Dibuat solusi dengan Samsung Isocell. Samsung Isocell Plus bekerja sama dengan teknologi Fujifilm. Membantu disain sensor menangkap cahaya lebih baik walau kondisi malam
    (Page 1 of 19)   
    « Prev
      
    1
      2  3  4  5  Next »

    No popular articles found.