Technology


    (Page 2 of 11)   « Prev  1  
    2
      3  4  5  Next »
    Pabrikan mobil listrik Tesla memerlukan baterai 4680 kendaraan listrik. Ukuran baterai lebih besar, kapasitas besar, tapi produksi lebih murah. Baterai mobil listrik mungkin mengalami transisi dari ukuran 18650 ke 21700 dan 4680 yang lebih besar di tahun 2019 sampai 2023. Khususnya kendaraan untuk menempuh jarak lebih jauh
    Supercomputer Frontier nomor 1 dengan 600 ribu core. Jepang Fugaku masuk rangking 2 bulan Juni 2020 kecepatan 415 PFlops. Amerika akan memiliki supercomputer 2 supercomputer paling cepat tahun 2021.Disusul China memiliki supercomputer terbanyak di dunia dan 2 mencapai kecepatan ExaFlops.  Juni 2018, posisi nomor 1 super computer adalah Summit.
    Di perusahaan Naver Korea ada yang tidak biasa. Seperti film fiksi beberapa robot lalu lalang di ruang kantor bahkan dapat berpindah lantai. Robot mengunakan koneksi jaringan 5G internal perusahaan, mengendalikan robot dari data center. Teknologi 5G bukan untuk komunikasi saja,
    Tim Berkeley menemukan teknik baru pendingin yang sangat efisien bagi chip semikondutor, penghantar panas bahan tembaga yang ditingkatkan sampai 700 persen dari heatsink konvensional. Teknik lebih murah tapi sangat efisien.
    Samsung Gen8 V-NAND siap di produksi masal untuk NVMe PCIe 5.0. Teknologi chip 3D Nand atau dikenal dengan TriCell TLC 232 layer diproduksi masal Micron. Kapasitas chip storage dapat ditingkatkan dengan ukuran keping yang sama. Samsung memproduksi masal Chip SSD generasi ke 6 256GB 3 bit vertikal NAND memory. SK Hynix tahun 2023 238 layer.
    Baterai dengan kerapatan tinggi seperti lithium dapat bertahan sampai 5 tahun. Tetapi baterai dari limbah nuklir yang disebut baterai berlian dapat bekerja ribuan tahun. Mengurangi limbah nuklir dan memanfaatkan radiasi menjadi energi
    Perusahaan mengirim astronot ke Axiom Space, tapi bukan bagian dari sain. Mengapa perusahaan ini penting, salah satu misi untuk memasang sebuah modul bagi 4 awak di stasiun ruang angkasa tinggal disana. Dan memodernisasi stasiun ISS dari pihak swasta. Sisi lain pendanaan badan antariksa dapat dialihkan untuk ekspolrasi lain.
    Samsung membawa teknologi DDR5 memory sampai kapasitas 512GB untuk satu modul memory. Teknologi saat ini memberi disain chip dengan sistem tumpuk atau lapisan. Seperti pengembangan cache memory procesor dan chip NAND untuk storage.
    Pesaing jaringan internet satelit Oneweb memilih layanan SpaceX untuk pengiriman satelit ke ruang angkasa. Walau keduanya memiliki layanan yang sama untuk konstelasi satelit internet. Perubahan Oneweb setelah badan ruang angkasa Roscomos menutup pintu pengiriman satelit milik pemerintah.
    Snapdragon X70 dengan SmartTransmit 3.0 juga tampil tahun 2022. Snapdragon X65 yang hemat power, dan disain X62 untuk slot M.2. Membuat sistem koneksi wireless 5G ke perangkat seperti Notebook, computer sampai 10Gbit. Bekerja sama dengan Foxconn dan Quectel, produk hadir tahun 2022
    Snapdragon X70 mendapat procesor AI 5G pertama dalam sistem modem-RF. Dengan memanfaatkan kekuatan AI sebagai terobosan kinerja 5G dapat mencapai kecepatan download 10Gbps dan upload 3,5Gbps
    Teknologi fusi nuklir terus dikembangkan agar dapat digunakan di dunianya nyata. Masalah utama menjaga plasma tetap bertahan di dalam reaktor. Bagaimana dengan teknologi Machine Learning, dalam pengujian dapat membantu mengkontrol medan magnit dalam reaktor.
    Teknologi lampu lalu lintas mungkin akan berubah. Mengadopsi teknologi Machine Learning dan AI. Sistem baru dapat menditeksi berapa banyak jumlah antrian, dan mengatur waktu lampu dengan kondisi di jalan. Berbeda dengan teknologi konvensional, lampu diatur berdasarkan jam
    Generasi storage SSD NVMe disiapkan untuk PCIe Gen4, mendatang Phison E26 untuk PCie 5.0 12GB/s. Sebelum tampil E26, satu lagi chip controller SSD NVMe Phison E20 dengan PCIe 4.0. Phison E25 untuk PCIe 4.0
    Hynix HBM 3 transfer 896GB perdetik diumumkan Januari 2022, pertama digunakan Nvidia GPU Hopper. Samsung kembangkan HBM2E dengan nama Flashbolt. 33% lebih cepat dari teknologi HBM2. Jauh lebih cepat dari GDDR6X tapi tidak menarik produsen VGA ke teknologi HBM
    Apakah adaptor akan hilang. Sepertinya demikian, perusahaan Amber Solutions telah membuat chip yang dapat merubah langsung arus AC menjadi DC. Menghilangkan 50% komponen yang ada di dalam adaptor. Nantinya dapat terintegrasi di dalam perangkat elektronik power rendah.
    Layar TV, OLED TV umumnya ditutup di bagian belakang. LG menampilkan konsep layar TV tembus pandang, dapat terlihat di bagian depan dan belakang. Menampilkan gambar seperti estalase toko yang bergerak
    Oppo MariSilicon X dirancang dengan proses produksi 6nm. Memberikan kemampuan smartphone untuk Advanced NPU, ISP dan sistem arsitek memory. Chip rancangan khusus untuk fitur foto dan video, sebagai chip pendamping Image Processing.
    Procesor notebook hemat power berbasis ARM. Qualcomm Snapdragon 8CX Gen3 bekerja di OS Windows. Membuat disain notebook menjadi lebih tipis, lebih hemat power, tidak memerlukan fan pendingin. Procesor Snapdragon 7c Gen3 rancangan Chromebook dan Notebook tapi pemakaian ringan.
    15 nama produsen siapkan smartphone Snapdragon 8 Gen2. Procesor core 1 + 2 + 2 + 3, kKinerja procesor lebih efisien. Xiaomi pertama rilis smartphone, disusul model smartphone gaming. Smartphone dengan Snapdragon 8 Gen 2, ditawarkan harga yang mirip saja.
    Teknologi QLED monitor dengan micro LED belum murah, Samsung menyiapkan teknologi baru QD OLED. Kali ini dibuat untuk TV dan Monitor berbasis panel OLED display. Seperti disain layar smartphone menengah keatas, mengunakan layar OLED, tampil untuk TV dan monitor
    Earth Wind Map peta arus angin secara global. Memperlihatkan gerakan angin, kecepatan angin, laju arah angin dan awan hujan. Foto satelit cuaca Himawari untuk Asia, memantau kondisi cuaca di belahan Asia setiap 10 menit. Foto satelit dengan durasi 12 jam sebelumnya
    Nasa akan mengunakan cahaya laser inframerah untuk komunikasi ruang angkasa. LCRD sistem relai dari satu satelit di ruang angkasa untuk komunikasi ke Bumi. Dapat mengirim data lebih besar, dibanding komunikasi sinyal frekuensi.
    Model lain Innosilicon Fantasy 1 dan Fantasy 2  dirancang dengan single atau dual GPU. GPU kelas server, dan gaming dari pabrikan China yang menampilkan GPU dengan GDDR6X VRAM dan DirectX. Desain fan ganda dan slot ganda dengan port video.
    Mediatek Pentonic 2000 dan Pentonic 1000 procesor TV untuk tayangan gambar 120Hz 8K, bahkan dapat digunakan untuk driver gaming 144Hz. Yang baru dukungan decode video format terbaru H.266 yang lebih efisien dibanding H.265 atau H.264. Terintegrasi dengan WIFI6E yang lebih cepat.
    AMD sebelumnya tertinggal dengan WIFI 6, sementara Intel berada di WIFI 6E. AMD dengan Mediatek membuat modul PHY WIFI 6E modul WIFI AMD RZ616 dan RZ608, untuk notebook dan PC desktop. Pemakaian power hemat, bahkan dapat dipasang untuk notebook kecil
    Samsung memadatkan chip NAND teknologi V-NAND dengan TLC. Sekarang mencapai 170 layer, kedepan menampung sampai 200 lapis per chip. Batasan chip ada di kemasan seperti smartphone ukuran 0,5mm termasuk modul.
    Xiaomi kembangkan Loop LiquidCool pendingin CPU smartphone dengan sistem pasif cairan. Mempertahankan suhu CPU bekerja lebih rendah 8 deg.C dari lain. Prinsip kerja meniru pendingin di dunia penerbangan. Mengabungkan evaporator, kondensor dan ruang pengisian.
    Amazon telah mendapat ijin mengoperasikan satelit internet broadband. Peluncuran jaringan satelit Kuiper dalam 5 tahun, mengkontrak 3 perusahaan roket dari ESA, US dan Amazon sendiri. 3000 satelit lebih nantinya menjadi jaringan satelit internet global
    Astra Space baru mengajukan jaringan satelit internet broadband. Menjadi perusahaan ke 5, Astra Space membangun satelit dan meluncurkan sendiri. Seperti SpaceX yang sudah memiliki sepertiga satelit di ruang angkasa. Perbedaan pada frekuensi yang digunakan, Astra Space mengunakan V-band, sedangkan Amazon dan Space X dengan Ku-band dan Ka-band
    (Page 2 of 11)   « Prev  1  
    2
      3  4  5  Next »

    No popular articles found.